多芯片集成布局设计方法技术

本申请提供的多芯片集成布局设计方法，涉及芯片设计技术领域。在本申请中，首先，确定出芯片模型数据和芯片布局优化数据；其次，分别将芯片模型数据和芯片布局优化数据进行特征提取处理，输出芯片布局向量和芯片布局优化向量；然后，将芯片布局向量进行多层次的第一特征挖掘处理，输出多个层次下的深度芯片布局向量；进一步，结合多个层次下的深度芯片布局向量，将芯片布局优化向量进行多层次的第二特征挖掘处理，得到多个层次下的优化芯片布局向量；最后，将多个层次下的优化芯片布局向量进行特征还原处理，形成芯片模型优化数据。基于上述内容，可以改善现有技术中存在的多芯片集成布局设计的效率低、成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片设计，具体而言，涉及一种多芯片集成布局设计方法。

技术介绍

1、在集成电路的发展过程中，电子设计自动化（electronic design automation，eda）技术也逐渐成熟，其应用范围也逐渐增大。在集成电路物理设计阶段，布局布线等是一个重要且耗时的步骤。首先，布局过程中涉及大量的迭代和优化，所需时间会显著地影响集成电路设计周期。其次 ,在集成电路的物理设计中，各个步骤间存在着密切联系，布局的结果会影响可布线性以及布线过程的运行时间、拥挤度和布通率等参数。

2、近年来，除了以线长和时延为驱动外，以可布线性为驱动的布局算法也受到关注。尽管在过去的几十年中布局算法有了显著的进步，但是快速且高效的布局仍然是一个具有挑战性的问题。特别是对于多芯片集成布局的应用场景，布局设计的方案具有更高的复杂性，在形成初始的方案之后，一般会通过人工进行不断的优化调整，以克服存在的各种问题。如此，就容易出现多芯片集成布局设计的效率低、成本高的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多芯片集成布局设计方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多芯片集成布局设计方法，其特征在于，所述将所述芯片布局向量进行多层次的第一特征挖掘处理，输出所述芯片模型数据反映的待优化集成芯片在多个层次下的深度芯片布局向量的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的多芯片集成布局设计方法，其特征在于，所述中间特征输出单元为第一梯度优化单元，所述第一梯度优化单元中包括梯度优化关系；

4.根据权利要求3所述的多芯片集成布局设计方法，其特征在于，所述结合所述多个层次下的深度芯片布局向量，将所述芯片布局优化向量进行多层次的第二特征挖掘处理，得到多个层次...

【技术特征摘要】

1.一种多芯片集成布局设计方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多芯片集成布局设计方法，其特征在于，所述将所述芯片布局向量进行多层次的第一特征挖掘处理，输出所述芯片模型数据反映的待优化集成芯片在多个层次下的深度芯片布局向量的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的多芯片集成布局设计方法，其特征在于，所述中间特征输出单元为第一梯度优化单元，所述第一梯度优化单元中包括梯度优化关系；

4.根据权利要求3所述的多芯片集成布局设计方法，其特征在于，所述结合所述多个层次下的深度芯片布局向量，将所述芯片布局优化向量进行多层次的第二特征挖掘处理，得到多个层次下的优化芯片布局向量的步骤，包括：

5.根据权利要求4所述的多芯片集成布局设计方法，其特征在于，所述利用经过优化操作形成的优化特征挖掘模型，结合所述多个层次下的深度芯片布局向量，将所述芯片布局优化向量进行多层次的第二特征挖掘处理，得到多个层次下的优化芯片布局向量的步骤，包括：

6.根据权利要求5所述的多芯片集成布局设计方法，其特征在于，在所述针对将所述芯片布局优化向量进行的第一个层次的第二特征挖掘处理，利用所述多个第二梯度优化单元中的第一个第二梯度优化单元，将所述芯片布局优化向量进行第一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋志军，何备，辜俊，张浩明，陈英才，胡锐，狄隽，康育贵，王渝皓，
申请(专利权)人：成都宏讯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：