【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片封装，尤其涉及一种半导体芯片封装废品去除装置。
技术介绍
1、芯片加工过程中，需要通过塑封机对其进行塑封处理，芯片的树脂注塑封装是芯片封装中的一道工序，是用于在芯片表面包裹一层起隔离保护作用的树脂外壳。
2、相关技术中，公开了公开号为cn218394801u的一种框架中半导体芯片封装废品去除装置，包括固定机构和竖直移动机构；固定机构包括底座和固定台；固定台固定在底座上；底座的一端竖直设有支撑柱，支撑柱上位于固定台的正上方设有安装壳体，安装壳体的一侧上水平转动设有转轴，转轴穿过所述安装壳体的一侧，进入到安装壳体内，转轴上位于安装壳体内的一端上固定有齿轮；竖直移动机构包括支撑条和支撑板。
3、该装置在使用时，需要人工进行操作，且不能实现一体机械化运行，耗费人力，长时间操作会使工作人员的手臂劳累，导致工作效率降低。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体芯片封装废品去除装置，包括底座，所述底座上设置有封装去除机构、旋转夹持机构和清理机构；
2、所述封装去除机构包括移动组件和切割组件，所述移动组件包括固定安装在底座顶部的若干个支撑腿，若干个支撑腿的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部固定安装有保护壳，所述保护壳的一侧外壁上固定安装有第一电机，所述工作台的顶部固定安装有第一固定板，所述保护壳和第一固定板上转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端延伸至保护壳外并与第一电机的输出轴固定连接，所述螺纹杆上螺纹套设有移动板。p>
3、进一步地，所述切割组件包括固定安装在所述移动板上的滑动杆，所述滑动杆的一端延伸至第一固定板外，所述滑动杆的一端固定安装有连接板，所述连接板的一侧外壁上固定安装有震动电机，所述震动电机的输出轴上固定安装有离心轮，所述连接板的一侧外壁上固定安装有刀具，所述刀具的两侧外壁上分别固定安装有挡板。
4、进一步地，所述旋转夹持机构包括旋转组件和夹持组件，所述旋转组件包括固定安装在保护壳顶部的第二电机，所述第二电机的输出轴上固定套设有旋转盘，所述旋转盘上固定安装有转轴，所述转轴的顶端固定安装有条形连接板。
5、进一步地，所述夹持组件包括固定安装在条形连接板底部的第一液压缸，所述第一液压缸的输出轴上固定安装有连接块，所述连接块内开设有滑动槽，所述连接块的一侧外壁上固定安装有第三电机，所述滑动槽内转动安装有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的一端延伸至连接块外并与第三电机的输出轴固定连接，所述双向螺纹杆上螺纹套设有两个移动块，两个所述移动块的底部分别固定安装有夹持杆，两个所述夹持杆的一侧外壁上分别固定安装有保护垫，所述工作台上设置有芯片放置盒。
6、进一步地，所述清理机构包括推动组件和废料清理组件，所述推动组件包括固定安装在工作台顶部的第二固定板，所述第二固定板的一侧外壁上固定安装有第一液压缸，所述第一液压缸的输出轴上固定安装有矩形推动板，所述矩形推动板的一侧外壁上固定安装有固定块，所述固定块的顶部开设有芯片放置槽。
7、进一步地，所述废料清理组件包括开设在工作台上的废料槽，所述废料槽的下方设置有废料储存盒，所述底座上设置有芯片储存盒。
8、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
9、通过旋转夹持机构中的旋转组件和夹持组件，将芯片放到芯片放置槽内，节省了人工放料的时间，让芯片更精准的放置在芯片放置槽内，再通过切割组件，将芯片上的封装去除，在挡板的阻挡下，切割产生的废料被切割组件推入废料储存盒内，再通过启动第二液压缸，使第二液压缸带动矩形推动板向前推动，从而使矩形推动板推动固定块向前移动，将芯片放置槽内的芯片推送至芯片储存盒上方，提高了半导体芯片废品封装去除的效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上设置有封装去除机构、旋转夹持机构和清理机构；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，所述切割组件包括固定安装在所述移动板(8)上的滑动杆(9)，所述滑动杆(9)的一端延伸至第一固定板(6)外，所述滑动杆(9)的一端固定安装有连接板(10)，所述连接板(10)的一侧外壁上固定安装有震动电机(101)，所述震动电机(101)的输出轴上固定安装有离心轮(102)，所述连接板(10)的一侧外壁上固定安装有刀具(11)，所述刀具(11)的两侧外壁上分别固定安装有挡板(12)。
3.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，所述旋转夹持机构包括旋转组件和夹持组件，所述旋转组件包括固定安装在保护壳(4)顶部的第二电机(13)，所述第二电机(13)的输出轴上固定套设有旋转盘(14)，所述旋转盘(14)上固定安装有转轴(15)，所述转轴(15)的顶端固定安装有条形连接板(16)。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片封装废品去除装置，其
5.如权利要求3所述的一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，所述清理机构包括推动组件和废料清理组件，所述推动组件包括固定安装在工作台(3)顶部的第二固定板(24)，所述第二固定板(24)的一侧外壁上固定安装有第二液压缸(25)，所述第二液压缸(25)的输出轴上固定安装有矩形推动板(26)，所述矩形推动板(26)的一侧外壁上固定安装有固定块(27)，所述固定块(27)的顶部开设有芯片放置槽(28)。
6.如权利要求5所述的一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，所述废料清理组件包括开设在工作台(3)上的废料槽(29)，所述废料槽(29)的下方设置有废料储存盒(30)，所述底座(1)上设置有芯片储存盒(31)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上设置有封装去除机构、旋转夹持机构和清理机构；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，所述切割组件包括固定安装在所述移动板(8)上的滑动杆(9)，所述滑动杆(9)的一端延伸至第一固定板(6)外，所述滑动杆(9)的一端固定安装有连接板(10)，所述连接板(10)的一侧外壁上固定安装有震动电机(101)，所述震动电机(101)的输出轴上固定安装有离心轮(102)，所述连接板(10)的一侧外壁上固定安装有刀具(11)，所述刀具(11)的两侧外壁上分别固定安装有挡板(12)。
3.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，所述旋转夹持机构包括旋转组件和夹持组件，所述旋转组件包括固定安装在保护壳(4)顶部的第二电机(13)，所述第二电机(13)的输出轴上固定套设有旋转盘(14)，所述旋转盘(14)上固定安装有转轴(15)，所述转轴(15)的顶端固定安装有条形连接板(16)。
4.如权利要求3所述的一种半导体芯片封装废品去除装置，其特征在于，所述夹持组件包括固定安装在条形连接板(16)底部的第一液压缸(161)，所述第一液压缸(161)的输出轴上固定安装有连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜蕾，林博敏，
申请(专利权)人：上海申淦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。