线切机制造技术

本申请涉及一种线切机，该线切机包括：切割室；及检测装置，位于切割室内，且能够沿平行于第一主辊轴向的方向相对于第一主辊移动，检测装置包括：壳体，壳体上设有检测口；传感器，设于壳体内，传感器具有检测部，检测部朝向检测口，检测部与检测口之间形成检测通道，检测通道经过检测口向壳体外延伸形成检测区；及气屏生成器，连接于壳体，气屏生成器具有气流输出端，气流输出端位于检测口的一侧且能够输出气流以形成气屏；气屏将检测区远离检测部的部分与检测部隔断。壳体和由气屏生成器形成的气屏能够共同将溅射的废液和雾化的水汽挡在壳体外，气屏允许光线通过，这使得检测装置可以设置在离主辊较近处，且能够检测线槽的状态。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶片生产，特别是涉及线切机。

技术介绍

1、随着半导体行业和光伏行业的发展，硅片、碳化硅晶片、蓝宝石晶片等晶片的应用愈加广泛。目前，一种常见的生产晶片的过程是：先生产晶棒，再用线切割技术将晶棒切割成晶片。不同于传统的锯片、砂轮等切割方式，也不同于激光切割和内圆切割，线切割技术是利用主辊上高速运动的切割线(通常为附着有刃口材料的金刚线或附着有刃口材料的钨丝线)与晶棒摩擦，从而达到切割效果。整个过程中，多根切割线在主辊上形成线网，待切割的晶棒由工作台下降朝向线网进给而被线网切割成多个晶片。与其他技术相比，线切割技术具有效率高、生产率高、精度高等优点。

2、具体地，主辊上设有多个线槽，每一线槽内设有一根切割线，多根切割线组成线网。在将晶棒切割成晶片的过程中，由于设备、工艺、物料等各方面的问题，线槽内的切割线可能跳线和/或并线而降低切片质量。一些现有的线切机上设置了检测装置来检测线网的状态，从而判断切割过程中是否发生了跳线或并线，以适时中断或调整切割工艺，避免在跳线或并线的情况下持续切片而降低切片质量。然而，在检测装置检测到跳线或并线情况时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种线切机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线切机，其特征在于，所述壳体(11)底侧的一部分凸起形成中空的挡污结构(111)，所述挡污结构(111)的中空部分形成中空通道(1111)，所述中空通道(1111)远离所述检测部(121)的一端形成所述检测口(11111)，所述中空通道(1111)参与形成所述检测通道(13)。

3.根据权利要求2所述的线切机，其特征在于，所述中空通道(1111)沿着所述检测部(121)朝向所述检测口(11111)的方向逐渐收缩。

4.根据权利要求2所述的线切机，其特征在于，所述检测装置(1)还包括挡板(15)...

【技术特征摘要】

1.一种线切机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线切机，其特征在于，所述壳体(11)底侧的一部分凸起形成中空的挡污结构(111)，所述挡污结构(111)的中空部分形成中空通道(1111)，所述中空通道(1111)远离所述检测部(121)的一端形成所述检测口(11111)，所述中空通道(1111)参与形成所述检测通道(13)。

3.根据权利要求2所述的线切机，其特征在于，所述中空通道(1111)沿着所述检测部(121)朝向所述检测口(11111)的方向逐渐收缩。

4.根据权利要求2所述的线切机，其特征在于，所述检测装置(1)还包括挡板(15)，所述挡板(15)至少部分位于所述中空通道(1111)内，且转动连接于所述壳体(11)或所述挡污结构(111)，以启闭所述中空通道(1111)；或者，

5.根据权利要求2所述的线切机，其特征在于，所述检测装置(1)还包括第一驱动件(161)、第一连杆(17)和挡板(15)，所述第一驱动件(161)可直线移动地连接于所述壳体(11)或所述挡污结构(111)，所述第一连杆(17)的两端分别转动连接于所述第一驱动件(161)和所述挡板(15)，所述挡板(15)至少部分位于所述中空通道(1111)内，且转动连接于所述壳体(11)或所述挡污结构(111)。

6.根据权利要求1所述的线切机，其特征在于，所述传感器(12)转动设置于所述壳体(11)，所述传感器(12)相对于所述壳体(11)的转动轴的轴向与所述第一主辊...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，王金荣，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：