【技术实现步骤摘要】
本技术属于水导激光加工，具体涉及一种水导激光加工设备的排水系统。
技术介绍
1、水导激光加工技术是一种将激光耦合进水射流内部，利用激光能量实现材料去除的加工技术。水导激光加工技术具有低热影响、高效率、工作距离大、加工尺寸可达微米级等特点，被广泛用于半导体行业加工。
2、在水导激光加工过程中，水射流会产生大量的废水，而废水在水导激光加工设备中无法排出，会影响设备的正常运行。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种水导激光加工设备的排水系统。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
2、一种水导激光加工设备的排水系统，包括：集水装置、过滤装置、动力装置，其中，
3、所述集水装置上开设有排水孔；
4、所述过滤装置的入口端连通所述排水孔，出口端连通所述动力装置，且所述过滤装置的内部设置有过滤结构和吸附结构；
5、所述过滤结构和所述吸附结构沿所述过滤装置的入口端到所述过滤装置的出口端的方向依次设置。
...【技术保护点】
1.一种水导激光加工设备的排水系统，其特征在于，包括：集水装置(1)、过滤装置(2)、动力装置(3)，其中，
2.根据权利要求1所述的一种水导激光加工设备的排水系统，其特征在于，所述集水装置(1)的表面具有倾斜部(12)和槽部(13)；
3.根据权利要求2所述的一种水导激光加工设备的排水系统，其特征在于，所述排水孔(11)位于所述槽部(13)中。
4.根据权利要求2所述的一种水导激光加工设备的排水系统，其特征在于，所述倾斜部(12)的表面设置有凸台(14)。
5.根据权利要求4所述的一种水导激光加工设备的排水系统，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种水导激光加工设备的排水系统，其特征在于，包括：集水装置(1)、过滤装置(2)、动力装置(3)，其中，
2.根据权利要求1所述的一种水导激光加工设备的排水系统，其特征在于，所述集水装置(1)的表面具有倾斜部(12)和槽部(13)；
3.根据权利要求2所述的一种水导激光加工设备的排水系统，其特征在于，所述排水孔(11)位于所述槽部(13)中。
4.根据权利要求2所述的一种水导激光加工设备的排水系统，其特征在于，所述倾斜部(12)的表面设置有凸台(14)。
5.根据权利要求4所述的一种水导激光加工设备的排水系统，其特征在于，所述凸台(14)的表面开设有用于固定待加工工件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨森，踪振华，张聪，张贵龙，岳娜，党雪，
申请(专利权)人：西安晟光硅研半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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