一种镀铜工艺电镀液检测装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术是一种镀铜工艺电镀液检测装置，包括：立柱，其竖直固定在地面上；活动组件，其与立柱固定连接；称重仪，其设置在活动组件处，其上设置有测量杯；抽取机构，其设置在活动组件末端；稀释机构，其与立柱固定设置；检测机构，其与立柱固定设置；排空机构，其与立柱固定设置，其适于排空测量杯的溶液；活动组件能够带动抽取机构进行C轴，X轴，Z轴的运动，这样能够通过抽取机构将电镀池中的电镀液抽取至测量杯中进行称重；稀释机构能够将清水加入至测量杯中，再通过检测机构检测电镀液中的铜离子浓度，完成检测后，在通过排空机构将测量杯中的电镀液进行排空，便于下一次操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜离子检测装置，特别是一种镀铜工艺电镀液检测装置及其工作方法。

技术介绍

1、铝镀铜电线是在铝线表面镀上一层铜，以提高铝线的导电性能和耐腐蚀性，这种电线结合了铝和铜的优点，具有较好的导电性能和耐腐蚀性，同时成本相对较低。为了获得镀铜铝线，铝线需多次缓慢经过电镀液，电镀液中的主盐多采用为硫酸铜。为了提高镀铜效率，电镀液常常采用加热状态下的饱和硫酸铜溶液，电镀过程中需关注铜离子浓度的变化，一般需要每隔一段时间测量一次铜离子浓度，如果低于下限值，需添加硫酸铜。铜的检测方法主要有原子吸收光谱法、电感耦合等离子原子发射光谱法、荧光光谱法等。但这些方法有前处理过程繁琐、分析时间长、仪器及药品成本高等不足，不适合频繁检测场合。

2、铜离子浓度传感器(以下简称传感器)虽然可直接测量铜离子浓度，但其测量浓度一般很小，例如某典型传感器的测量范围为：0.64ppm-6400ppm(0.000064％-0.64％)，常用于低浓度铜离测量。因电镀液铜离子浓度较高，例如，20℃时饱和硫酸铜溶液的溶质质量分数为20％(铜离子浓度为8％)；80℃时饱和硫酸铜溶液本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，所述立柱底部通过下法兰与地面固定连接，所述立柱顶部通过上法兰与所述活动组件固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，所述活动组件包括：

4.根据权利要求3所述的一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，所述管件侧边延其轴向开设有行程槽；

5.根据权利要求3所述的一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，所述抽取机构包括：

6.根据权利要求1所述的一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，所述立柱底部通过下法兰与地面固定连接，所述立柱顶部通过上法兰与所述活动组件固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，所述活动组件包括：

4.根据权利要求3所述的一种镀铜工艺电镀液检测装置，其特征在于，所述管件侧边延其轴向开设有行程槽；

5.根据权利要求3所述的一种镀铜工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁仕燕，
申请(专利权)人：常州工学院，
类型：发明
国别省市：