【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片制作，特别地，涉及一种热电芯片的制作方法。
技术介绍
1、热电芯片应用十分广泛，在工业余废热回收利用领域，热电材料可用于钢铁厂、水泥厂等高能耗生产过程，回收高温烟气、辐射热等低品位废热；在汽车领域，将热电材料安装在汽车上利用尾气废热发电可提高汽车发动机的燃油效率，减少二氧化碳的排放；将热电制冷技术用于座椅热电空调和电动汽车暖风空调，可显著降低汽车空调系统能耗，延长电动汽车的有效续航里程；在太阳能综合领域，将热电材料与光伏应用相结合，在太阳能电池板将太阳光转换为电能的同时，热电材料将太阳热转换为电能，可提高综合发电效率；在个人消费品领域，如车载冰箱、除湿器、小型饮料机、车用冷杯、冷帽、汽车座椅等；在电子领域，如半导体芯片制冷、大功率led散热器、投影仪散热等；在医学领域，如半导体制冷运血箱、冷敷仪、冷冻切片机、呼吸机、固体激光器等；在光学领域，如红外线探测器、高灵敏度ccd、分光光度计、色谱仪等；此外，热电芯片也可以应用于数据中心、通信基站、航空航天、深空探测、深海监测、超高声速飞行器等领域。
2、现有的热电...
【技术保护点】
1.一种热电芯片的制作方法，其特征在于，所述热电芯片的制作步骤包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金刚石基板和所述第二金刚石基板均通过以下步骤进行制作：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金刚石基板和所述第二金刚石基板还可以通过以下步骤进行制作：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用金属剥离工艺制作第一金属电极，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述采用材料剥离工艺对碲化锑系材料进行热电材料制作得到P型热电材料，包括：
6.根据权利要求5所述...
【技术特征摘要】
1.一种热电芯片的制作方法，其特征在于，所述热电芯片的制作步骤包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金刚石基板和所述第二金刚石基板均通过以下步骤进行制作：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金刚石基板和所述第二金刚石基板还可以通过以下步骤进行制作：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用金属剥离工艺制作第一金属电极，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述采用材料剥离工艺对碲化锑系材料进行热电材料制作得到p型热电材料，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述采用材料剥离工艺对碲化铋系材料进行热电材料制作n型热电材料，包括：
7.根据权利要求6...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市麦科思技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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