具有降噪接触模式的连接器组件制造技术

一种连接器组件（１０２），其具有包括接合体（２０２）和安装体（２０６）的壳体（２００），该壳体具有在接合体和安装体之间延伸的间隙（２２０）。接合体有接合面（２０８），安装体有安装面（２２８）。接合面和安装面有降噪接触模式的接触口（３１２）。触头（２２４）被壳体支撑并且延伸穿过接合面和安装面的开口。触头沿着在接合面和安装面的各自的触头线（４１２，４１４）被布置成对（４０４，４０６），相邻对的触头线互相垂直。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器组件，该组件机械地和电气地连接基底。
技术介绍
已知的连接器包括差分信号接触模式，其中连接器中的触头被布置成噪音消除信 号模式。例如，美国专利No. 7， 207， 807描述了一种噪音消除差分连接器和连接器中的触头 的布置轨迹(footprint)。在使用该触头的信号交换过程中，触头的布置轨迹或者排列降低 了噪声。在'807专利中描述的包括噪音消除接触模式的已知连接器不能维持遍及连接器 中的触头相互间的间隔。例如，该连接器不能维持在噪音消除模式下触头的布置，其触头遍 及连接器或者在连接器的接合和安装末端之间。该连接器采用凹凸部(jog)，弯曲部，或者 另外的组件改变在连接器的接合和安装末端之间的触头的布置。例如，在连接器的安装末 端触头可以被布置成噪音消除模式，而在连接器的接合末端触头相互之间的布置会不同。 如果连接器的接合末端用于在噪音消除模式中接合具有接合触头的接合连接器，就必须在 其中一个连接器中加入一个或多个凹凸部，弯曲部或者另外的组件使得触头与接合触头对 齐。 连接器组件有一种需求，该需求是使用一种降低在连接器两端电气噪声的模式布 置的触头来互联基板。
技术实现思路
根据本专利技术，连接器组件具有包括接合体和安装体的壳体，该壳体在接合体和安 装体之间有延伸的间隙。接合体有接合面，安装体有安装面。接合面和安装面具有降噪接 触模式的接触口。触头被壳体支撑并且延伸穿过接合面和安装面中的所述接触口。触头沿 着在接合面和安装面的各自的触头线被成对布置，相邻成对的触头线互相垂直。附图说明 图1是根据一个实施方式的夹层连接器组件的前视图。 图2是图1所示的头部组件的透视图。 图3是图1所示的头部组件的分解图。 图4是图1所示的头部组件的顶视图。 图5是图1所示的接合连接器的透视图。 图6是根据一个可供选择的实施方式的头部组件的透视图。具体实施例方式图1是根据一个实施方式的夹层连接器组件100的前视图。连接器组件100包括 头部组件102，头部组件102以平行布置机械地和电气地连接基板104， 106。如图1所示， 基板104， 106被头部组件相互连接，以使基板104， 106基本上相互平行。基板104， 106可3以包括电路板。例如，第一个或者较低的基板104可以是一个母板，第二个或者上部的基板 106可以是子板。子板106包括传导路径118，母板104包括传导路径120。传导路径118， 120在子板106和母板104和一个或者多个电气接到子板106和母板104的电气元件(未 显示)之间传达数据信号和/或者电力。传导路径118，120可以是具体化为在电路板中的 电力路径。在此的术语上部的和较低的被用于描述子板106和母板104，但并不是打算限制 在此描述的实施方式的范围。 在附图所示的实施方式中接合连接器108安装在子板106上。头部组件102安装 在母板104上，并且使接合连接器108电气地和机械地接合到子板106和母板104上。可 选择地，接合连接器108可以安装在母板104上。作为选择地，头部组件102可以直接安装 在子板106和母板104每一个上从而电气地和机械的接合子板106和母板104。子板106 和母板104可以包含电气元件(未显示)来使连接器组件100能够表现出某一个功能。仅 为说明的目的，当被用在叶片式服务器时连接器组件IOO可以是一个叶片。然而应当被理 解，在此披露的专利技术概念的其它应用也是被思考在内的。 头部组件102以堆叠(stack)高度110分隔子板106和母板104。堆叠高度110 在头部组件102的外部长度112上可以是大约恒定的。外部长度112在头部组件102的相 对末端114，116之间延伸。可选择的，堆叠高度IIO可以不一致，或者沿着头部组件102的 外部长度112改变。例如，头部组件102可以被制作成使子板106和母板104布置成相互 垂直的形状。通过用不同的头部组件102和/或接合连接器108连接子板106和母板104， 堆叠高度110可以是变化的。头部组件102和/或接合连接器108的尺寸可以变化，这样 堆叠高度110可以被操作者选择。例如，操作者可以选择一个头部组件102和/或接合连 接器108以需要的堆叠高度110来分隔子板106和母板104。 图2是头部组件102的透视图。头部组件102包括壳体200，壳体200包括由间 隔体204相互连接的安装体206和接合体202。在一个实施方式中，头部组件102包括触 头组织体226，该组织体被布置为靠近接合体202。例如，触头组织体226可以被布置为邻 近接合体202。 一个或更多的触头组织体226和接合体，间隔体和安装体202-206可以是 单一体。例如， 一个或更多的触头组织体226和接合体，间隔体和安装体202-206可以相似 的用绝缘材料组成，例如塑胶材料。触头组织体226包含接合面208。作为选择地，接合体 202包含结合面208。当头部组件102与接合连接器108接合时，结合面208与接合连接器 108接合(图1所示)。在另外的实施方式中，接合面208可以接合子板106 (图1所示)。 接合体202包括多个侧壁210和多个端壁212。侧壁和端壁210， 212以垂直于接合面208 的方向从头部组件102突出。侧壁210和端壁212形成一个围带，其中当头部组件102和 接合连接器108相互接合时使接合连接器108最少有一部分能被该围带接收。接合体206 包含结合面228。当头部组件102安装在母板104上时，接合面228接合母板104(图1所 示)。 图示的实施方式中侧壁210包含插销214。插销214啮合触头组织体226从而机 械地保证触头组织体226在头部组件102中位于端壁212和侧壁210之间。作为选择地， 端壁212中的一个或更多可以包括一个或更多的插销214。图示的实施方式中，端壁212包 含定位件(polarization features) 216， 218。定位件216， 218显示为从端壁212向内伸 出的柱状凸出物。定位件216， 218被接合连接器108上的相应的定位槽510， 512 (图5所4示)所接收，从而使接合连接器108和头部组件102相互定位。例如，与定位件218相比， 定位件216可以被布置的更远离彼此。在接合连接器108上接收定位件216,218的相应的 定位槽510， 512可以布置成远离彼此，从而使接合连接器108和头部组件102可以只在一 个方向上被接合。 间隔体204用分隔间隙220分隔接合体和安装体202， 206。间隔体204沿着横向 于接合和安装体202，206的方向在接合和安装体202，206之间延伸。例如，间隔体204可 以垂直于接合和安装体202， 206。在图示的实施方式中，间隔体204具有在其中设置有多个 开口 222的锯齿形状。作为选择地，间隔体204包含不同形状和/或不同数量的开口 222。 开口 222允许空气在接合和安装体202,200之间穿过头部组件102。例如，空气能够穿过 间隔体204上的开口 222进入头部组件102。空气能够在接合和安装体202,200之间穿过 头部组件102，并且通过开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器组件（１０２），其具有包括接合体（２０２）和安装体（２０６）的壳体（２００），该壳体具有在接合体和安装体之间延伸的间隙（２２０），接合体有接合面（２０８），安装体有安装面（２２８），接合面和安装面有降噪接触模式的接触口（３１２），触头（２２４）被壳体支撑并且延伸穿过接合面和安装面的开口，触头沿着在接合面和安装面的各自的触头线（４１２，４１４）被成对（４０４，４０６）布置，相邻对的触头线互相垂直。

【技术特征摘要】
US 2008-10-13 12/250,268一种连接器组件(102)，其具有包括接合体(202)和安装体(206)的壳体(200)，该壳体具有在接合体和安装体之间延伸的间隙(220)，接合体有接合面(208)，安装体有安装面(228)，接合面和安装面有降噪接触模式的接触口(312)，触头(224)被壳体支撑并且延伸穿过接合面和安装面的开口，触头沿着在接合面和安装面的各自的触头线(412，414)被成对(404，406)布置，相邻对的触头线互相垂直。2. 如权利要求l的连接器组件中，其中触头的第一个子集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维A特劳特，詹姆斯L费德，杰弗里B麦克林顿，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]