【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及激光照射方法和激光照射装置。
技术介绍
1、已知有使用激光和焊料将半导体芯片等电子部件焊接于印刷基板的技术。在专利文献1中记载了将电子部件焊接于印刷基板的方法。
2、在专利文献1的方法中,例如yag激光等激光从激光振荡器通过光纤入射到激光照射部。入射的激光通过偏转镜变更朝向,在印刷基板上以等速度扫描。在印刷基板中的激光的扫描轨迹上的部位配置有焊接电子部件的多个焊接点。在各焊接点,通过q开关接通激光的输出而照射激光。通过向各焊接点照射激光,将电子部件焊接于印刷基板。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开昭63-168086号公报
技术实现思路
1、在专利文献1的方法中,例示了yag激光,但在不使用偏转镜的情况下,在一般的激光焊接装置中,使用了法布里-珀罗谐振器的二极管激光器(半导体激光器)被用于激光光源。由于激光的射出直径及光束扩散角在纵向和横向上不同,因此从法布里-珀罗谐振器放射的激光成为椭圆形状的光束截面。因此
...【技术保护点】
1.一种激光照射方法,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的激光照射方法,其特征在于,
3.根据权利要求1或2所述的激光照射方法,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的激光照射方法,其特征在于,
5.根据权利要求3或4所述的激光照射方法,其特征在于,
6.根据权利要求3~5中任一项所述的激光照射方法,其特征在于,
7.根据权利要求6所述的激光照射方法,其特征在于,
8.根据权利要求5或6所述的激光照射方法,其特征在于,
9.根据权利要求3至7中任一项所述的激光照射方法,其特
...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种激光照射方法,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的激光照射方法,其特征在于,
3.根据权利要求1或2所述的激光照射方法,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的激光照射方法,其特征在于,
5.根据权利要求3或4所述的激光照射方法,其特征在于,
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:野田进,臼田香,
申请(专利权)人:国立大学法人京都大学,
类型:发明
国别省市:
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