【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料，具体涉及一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子技术的迅猛发展，对电子元器件的性能要求越来越高。特别是在高频电路、微波电路以及5g通信等领域，低介电常数材料的重要性日益凸显。聚酰亚胺作为一种具有优良热稳定性、机械性能、化学稳定性以及柔韧性的高分子材料，其分子链中含有大量的芳香环结构，赋予了其优异的耐高温性能，分解温度一般超过500℃，是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一，同时，聚酰亚胺材料还具有良好的机械性能，如高弹性模量、高强度、优良的耐磨性、化学稳定性和耐辐射性能，能够在各种恶劣环境下保持稳定的性能，因此，在电子领域的应用前景十分广泛。
2、虽然聚酰亚胺各项性能均表现优异，但是其介电常数较高，约为3.5，难以满足部分电子器件对于低介电常数的要求，因此亟需降低聚酰亚胺的介电常数，目前常见的方法主要使通过采用在聚酰亚胺分子链中引入氟元素，降低摩尔极化度，或者是通过在聚酰亚胺中构建气孔结构，来降低聚酰亚胺的介电常数。然而，氟元素的引入会造成聚酰亚胺材料的耐水性下降，...
【技术保护点】
1.一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料，其特征在于，采用如权利要求1所述的制备方法制得。
3.根据权利要求1所述的一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述二胺单体的制备方法如下所示：
4.根据权利要求3所述的一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特征在于，所述叔丁基二醇单体选自3,3-二甲基丁烷-1,2-二醇或者叔丁基二乙醇胺。
5.根据权利要求3所述的一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特...
【技术特征摘要】
1.一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料，其特征在于，采用如权利要求1所述的制备方法制得。
3.根据权利要求1所述的一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述二胺单体的制备方法如下所示：
4.根据权利要求3所述的一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特征在于，所述叔丁基二醇单体选自3,3-二甲基丁烷-1,2-二醇或者叔丁基二乙醇胺。
5.根据权利要求3所述的一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特征在于，所述叔丁基二醇单体和3,5-二溴三氟甲苯的摩尔比为1:0.8-0.9。
6.根据权利要求1所述的一种低介电常数柔性聚酰亚胺复合材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述二酸酐单体选自均苯四甲酸酐、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆国建，毕力群，
申请(专利权)人：浙江聚鼎新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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