【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及pcb制作，具体涉及pcb电镀参数获取方法、装置及印制电路板。
技术介绍
1、电镀，主要是利用直流电流在溶液中将带正电的金属离子利用电解还原的方法将其送到位于阴极的导体表面。pcb制造工艺中电镀铜又分为一次铜及二次铜；其中二次铜又称图形电镀，是为了满足pcb各线路额定的电流负载及孔铜需要达到一定的厚度；线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度，再进行电镀锡防止在后面做蚀刻流程的时候将所需线路部分蚀刻掉。
2、目前业界主要使用垂直连续电镀线设备，其操作方法为人工输入所需参数：如电流密度、投料片数、镀铜时间，受镀面积等，现线路等级呈精细线路设计≤4mil/4mil，电镀参数输入是否正确直接关系到镀铜锡品质；其次就是前制程板电镀铜出现偏厚/偏薄异常，到图形电镀容易出现镀铜偏薄、镀铜锡偏厚夹膜/镀层烧焦、镀锡偏薄线路咬蚀等不良报废，需采取加镀铜锡、负片返工等方式重工，直接浪费物料、人工成本，且重工合格率存在极大的品质风险隐患，严重影响pcb制造关键工序功能性一次合格率。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种PCB电镀参数获取方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的PCB电镀参数获取方法，其特征在于，所述根据目标管理卡获得当前PCB批次的ID信息，包括：
3.根据权利要求1所述的PCB电镀参数获取方法，其特征在于，所述电镀参数包至少包括板型结构、受镀面积、纵横比、排版尺寸、生产线别分配、脉冲波形、夹板方向、挂板数量、电镀参数、电镀时间中任一个或多个。
4.根据权利要求3所述的PCB电镀参数获取方法，其特征在于，通过所述预设参数模型的镀铜电流参数算法获取PCB镀铜厚度，具体包括：
5. 根据权利要求4...
【技术特征摘要】
1.一种pcb电镀参数获取方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的pcb电镀参数获取方法，其特征在于，所述根据目标管理卡获得当前pcb批次的id信息，包括：
3.根据权利要求1所述的pcb电镀参数获取方法，其特征在于，所述电镀参数包至少包括板型结构、受镀面积、纵横比、排版尺寸、生产线别分配、脉冲波形、夹板方向、挂板数量、电镀参数、电镀时间中任一个或多个。
4.根据权利要求3所述的pcb电镀参数获取方法，其特征在于，通过所述预设参数模型的镀铜电流参数算法获取pcb镀铜厚度，具体包括：
5. 根据权利要求4所述的pcb电镀参数获取方法，其特征在于，根根据所述当前电流密度、面铜电镀效率计算面铜厚度，具体通过以下公式计算：面铜厚度= 0.02394 * 电流密度*电镀时间*电镀效率。
6. 根据权利要求4所述的pcb电镀参数获取方法，其特征在于，根据所述当前...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭荣青，刘春明，夏国伟，廖润秋，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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