【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子部件的制造方法及电子部件。具体地，本专利技术涉及一种用第一塑料和第二塑料封装电子单元和电子部件的电磁致动器，以产生介质密封的壳体。
技术介绍
1、用于生产具有介质密封壳体的电子部件的方法在现有技术中是已知的。例如，wo2019/162084 a1公开了一种插接连接器形式的部件。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种用于生产电子部件的方法，该方法能够以更少的制造花费和更短的制造时间实现介质密封壳体。
2、所述目的由独立权利要求的特征解决。从属权利要求优选地包含本专利技术的改进方案。
3、所述目的通过一种用于制造具有至少一个电磁致动器和电子单元的电子部件的方法来实现。该方法也包括用第一塑料对所述电子单元进行第一封装，以产生所述电子单元的第一壳体。该方法还包括将所述第一壳体与所述电磁致动器一起进行第二封装，以形成所述电子单元和所述电磁致动器的第二壳体。在此所述第一塑料在比所述第二塑料更低的温度和/或更低的压力下注射。通过在第一壳体和第二壳体中使用...
【技术保护点】
1.一种用于生产具有至少一个电磁致动器(2)和电子单元(3)的电子部件(1)的方法，其中所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一封装之前将至少两个导电引脚元件(6)特别地通过贯通电镀连接至所述电子单元(3)并且在所述第一封装中由所述第一壳体(4)完全封闭所述电子单元(3)，其中所述导电引脚元件(6)从所述第一壳体(4)突出，或者在所述第一封装之后所述导电引脚元件(6)特别是通过贯通电镀以如下方式连接至所述电子单元(3)，即所述引脚元件(6)被压过所述第一壳体(4)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电磁致...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于生产具有至少一个电磁致动器(2)和电子单元(3)的电子部件(1)的方法，其中所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一封装之前将至少两个导电引脚元件(6)特别地通过贯通电镀连接至所述电子单元(3)并且在所述第一封装中由所述第一壳体(4)完全封闭所述电子单元(3)，其中所述导电引脚元件(6)从所述第一壳体(4)突出，或者在所述第一封装之后所述导电引脚元件(6)特别是通过贯通电镀以如下方式连接至所述电子单元(3)，即所述引脚元件(6)被压过所述第一壳体(4)。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电磁致动器(2)具有至少一个第一凹部(7)，并且所述第一壳体(4)在所述第一封装中被注射成如下形式：所述第一壳体(4)具有至少一个突出的第二连接元件(8)，所述第二连接元件能够插入到所述电磁致动器(2)的至少一个第一凹部(7)中，和/或所述电磁致动器(2)具有至少一个突出的第一连接元件元件(9)，并且所述第一壳体(4)具有至少一个第二凹部(10)，所述电磁致动器(2)的第一连接元件(9)能够插入到所述第二凹部中，使得当所述第一连接元件(9)和所述第二凹部(10)之间连接时和/或所述第一凹部(7)和所述第二连接元件(8)之间连接时至少部分地产生形状锁合连接。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述第一壳体(4)在所述第一封装中被注射成如下形式：所述第一壳体(4)具有至少一个第三凹部(11)，定位辅助件(12)能够插入所述第三凹部(11)，和/或所述第一壳体(4)具有能够插入所述定位辅助件(12)中的突出的第三连接元件，使得当所述定位辅助件(12)与所述第三凹部(11)和/或第三连接元件之间连接时至少部分地产生形状锁合连接。
5.根据权利要求3和4中任一项所述的方法，其中，在所述第一封装之后，通过将所述第二连接元件(8)引入到所述第一凹部(7)中和/或通过将所述第一连接元件(9)引入到第二凹部(10)中来使所述第一壳体(4)连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特·海因茨，塞巴斯蒂安·埃姆德，塞巴斯蒂安·韦伯，
申请(专利权)人：托马斯马格尼特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。