【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆的热处理,具体而言,涉及一种应用于立式炉的测温装置和立式炉。
技术介绍
1、立式炉是为晶圆进行工艺提供可靠、稳定的温度、压力、气流的设备,随着工艺需求的不断提高对于设备的每一项指标要求也越来越严格。立式炉设备中用于测温的热电偶(thermocouple,tc)有第一热电偶、第二热电偶和第三热电偶,其中第一热电偶为靠近晶圆的端面热电偶(profile tc),第二热电偶为炉内热电偶(inner tc),第三热电偶为腔室外热电偶(outer tc)。距离晶圆越近,越贴近晶圆真实的温度,对于控制工艺的指标越有利,由于结构的原因,第二热电偶无法贴近晶圆,因此第一热电偶必不可少。
2、第一热电偶是可通过上下运动对整个腔室温度从上到下进行检测的装置,根据监测到的反馈温度对炉体不同温区温度进行控制调整,使得每个温区温度保持在±1℃内,从而保证工艺腔室内,晶圆产品片区域的均匀性,也就是所谓的恒温区。
3、第一热电偶为精密设备,第一热电偶所安装匹配的套管为石英材质。安装过程中,首先将石英套管从工艺门的孔洞升入腔室
...【技术保护点】
1.一种应用于立式炉的测温装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,所述倾斜检测机构包括压敏套环(1000),所述压敏套环(1000)固设于所述套管(600),所述热电偶(500)穿过所述压敏套环(1000)。
3.根据权利要求2所述的测温装置,其特征在于,所述压敏套环(1000)具有法兰安装部和套筒部,所述法兰安装部安装于所述套管(600)的底面,所述套筒部套装于所述热电偶(500)外且固定套设于所述套管(600)底部的内壁。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的测温装置,其特征在于,所述校正机构包括
...【技术特征摘要】
1.一种应用于立式炉的测温装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的测温装置,其特征在于,所述倾斜检测机构包括压敏套环(1000),所述压敏套环(1000)固设于所述套管(600),所述热电偶(500)穿过所述压敏套环(1000)。
3.根据权利要求2所述的测温装置,其特征在于,所述压敏套环(1000)具有法兰安装部和套筒部,所述法兰安装部安装于所述套管(600)的底面,所述套筒部套装于所述热电偶(500)外且固定套设于所述套管(600)底部的内壁。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的测温装置,其特征在于,所述校正机构包括多个直线驱动组件,多个直线驱动组件周向间隔分布于所述热电偶(500)的外周侧,以所述热电偶(500)的中心轴线为中心轴,相邻所述直线驱动组件与所述中心轴线构成的圆心角均小于180°;
5.根据权利要求4所述的测温装置,其特征在于,所述直线驱动组件包括电动推杆(1100),所述电动推杆(1100)的伸缩方向与套管(600)的延伸方向不平行。
6.根据权利要求5所述的测温装置,其特征在于,所述电动推杆(1100)的伸缩方向与套管(600)的延伸方向垂直。
7.根据权利要求6所述的测温装置,其特征在于,所述直线驱动组件具有四个,且沿所述热电偶(500)的周向均匀分布。
8.根据权利要求5-7中任一项所述的测温装置,其特征在于,所述直线驱动组件还包括校正连接件(1300),所述校正连接件(13...
【专利技术属性】
技术研发人员:周李邦,杨慧萍,汤鹏,
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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