【技术实现步骤摘要】
本技术涉及涂胶显影领域,尤其涉及一种涂胶显影机bake排气控制装置。
技术介绍
1、光刻工艺过程是一种多步骤图形转移过程。光刻过程把光罩(mask)上的图形转到晶圆(wafer)上,由涂胶显影机(track)和光刻机(scanner)共同完成,是芯片制造过程中最重要的工序之一。
2、涂布显影机的基本流程:涂底胶(hmds)→冷板(cooling plate)→涂光刻胶旋涂(spin cot)→软烘烤(softbake orpab)→冷板(cooling plate)→曝光(exposure)→曝光后烘烤(post exposure bake)→冷板(cooling plate)→显影(developer)→硬烘烤(hardbake)→冷板(cooling plate)。
3、基板在涂胶显影机bake单元时,chamber内的基板受高温烘烤,表面光阻产生挥发,需由排气管道排出。现行的bake排气控制装置,包括伸缩式气缸1’、挡板2’和挡板槽3’,如图1、图2所示。挡板槽3’架设于排气管100上,且中心开设有与排气管
...【技术保护点】
1.一种涂胶显影机Bake排气控制装置,其特征在于:包括设置于排气管内壁且与排气管内壁相匹配的阀板,以及带动所述阀板转动的转轴;所述转轴穿出排气管外壁,并与驱动所述转轴转动的旋转气缸连接。
2.如权利要求1所述的涂胶显影机Bake排气控制装置,其特征在于:所述旋转气缸上设有可调节旋转角度的调节机构。
3.如权利要求1所述的涂胶显影机Bake排气控制装置,其特征在于:所述旋转气缸通过连接块连接所述转轴。
4.如权利要求3所述的涂胶显影机Bake排气控制装置,其特征在于:所述连接块上设有标签。
5.如权利要求3所述的涂胶显影
...【技术特征摘要】
1.一种涂胶显影机bake排气控制装置,其特征在于:包括设置于排气管内壁且与排气管内壁相匹配的阀板,以及带动所述阀板转动的转轴;所述转轴穿出排气管外壁,并与驱动所述转轴转动的旋转气缸连接。
2.如权利要求1所述的涂胶显影机bake排气控制装置,其特征在于:所述旋转气缸上设有可调节旋转角度的调节机构。
3.如权利要求1所述的涂胶显影机bake排气控制装置,其特征在于:所述旋转气缸通过连接块连接所述转轴。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李新涵,邵慧才,李坤杰,张简文助,纪绍麒,
申请(专利权)人:福建华佳彩有限公司,
类型:新型
国别省市:
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