电子设备制造技术

技术编号:42843764 阅读:17 留言:0更新日期:2024-09-27 17:14
本公开是关于一种电子设备,包括:中框;至少一个功能部件,所述功能部件与所述中框相对并且设置于所述中框;第一粘接件,所述第一粘接件设置于所述中框中与所述功能部件相对的一面,并且连接所述中框以及所述功能部件;第二粘接件,所述第二粘接件的一部分设置于所述中框的侧面,并且所述第二粘接件连接所述中框以及所述功能部件;以及一个或多个第三粘接件,所述第三粘接件连接所述第一粘接件和所述第二粘接件。本公开通过第三粘接件连接第一粘接件以及第二粘接件,三者可以形成多点多层粘结结构,多点多层粘结实现互相补偿防止单点失效,第三粘接件可以补偿第一粘接件或第二粘接件的精度偏差,使容错能力更强。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子设备,尤其涉及一种电子设备。


技术介绍

1、随着电子设备技术的发展,对于电子设备的密封防水性能的要求越来越高。相关技术中通常使用单一的粘接件或者机械固定方式来实现设备的组装和密封防水。

2、然而,通过单一的粘接件实现密封防水对于胶线点胶制程和背胶激活的要求较高,容错能力较差。


技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面,提供一种电子设备,包括:中框;至少一个功能部件,所述功能部件与所述中框相对并且设置于所述中框;第一粘接件,所述第一粘接件设置于所述中框中与所述功能部件相对的一面,并且连接所述中框以及所述功能部件;第二粘接件,所述第二粘接件的一部分设置于所述中框的侧面,并且所述第二粘接件连接所述中框以及所述功能部件;以及一个或多个第三粘接件,所述第三粘接件连接所述第一粘接件和所述第二粘接件。

3、在一些实施例中,所述第三粘接件的至少一部分,位于所述第一粘接件和所述第二粘接件之间。p>

4、在一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,

6.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,

10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

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【技术特征摘要】

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,

6.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

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【专利技术属性】
技术研发人员:刘玺李自强王宏斌
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:新型
国别省市:

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