【技术实现步骤摘要】
一个或多个实施例涉及用于验证印刷电路板上的芯片部件的设置的方法和设备。
技术介绍
1、保形涂层可以被应用于印刷电路板(pcb)，以保护pcb免受根据产品特性和使用环境可能对pcb的操作产生不利影响的湿气、灰尘、腐蚀和晶须的影响。然而，在保形涂层工艺期间形成的空隙可能由于根据使用环境的操作温度的变化而收缩或膨胀。空隙的产生可能导致涂层内部的氧化或脱层，这可能导致电路故障。包括大量部件的小型pcb(诸如高密度集成电路)需要以部件之间的小间距来设计。具有小间距的设计可能导致部件之间的许多桥接气泡。因为不希望为了防止桥接气泡的发生而只以部件之间的大间距来设计板，所以需要针对部件之间的根据部件的尺寸的间隔距离的适当标准。在设计阶段，用肉眼验证可以最小化桥接气泡的间隔距离耗时并且可能导致错误，从而导致重新设计和再制造的时间和成本的损失。
技术实现思路
1、根据一个或多个实施例，一种验证印刷电路板(pcb)上的部件设置的方法包括：获得被设计为安装在pcb上的芯片部件的预设间隔距离标准；以及基于针对芯片部...
【技术保护点】
1.一种验证印刷电路板上的部件设置的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中获得所述预设间隔距离标准包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，检查是否满足所述预设间隔距离标准包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，针对所述交叉布置的所述间隔距离标准小于针对除了所述交叉布置之外的芯片部件布置的间隔距离标准。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，检查所述芯片部件的所述布置是否是所述交叉布置包括：检查所述芯片部件的所述长轴的重叠长度是否对应于所述芯片部件的所述长轴的长度的预设比例。
6.一种存...
【技术特征摘要】
1.一种验证印刷电路板上的部件设置的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中获得所述预设间隔距离标准包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其中，检查是否满足所述预设间隔距离标准包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，针对所述交叉布置的所述间隔距离标准小于针对除了所述交叉布置之外的芯片部件布置的间隔距离标准。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，检查所述芯片部件的所述布置是否是所述交叉布置包括：检查所述芯片部件的所述长轴的重叠长度是否对应于所述芯片部件的所述长轴的长度的预设比例。
6.一种存储计算机程序的记录介质，所述计算机程序用于通过使用计算装置来执行根据权利要求1所述的方法。
7.一种用于验证印刷电路板上的部件设置的设备，所述设备包括处理器，所述处理器被配置为：获得被设计为安装在所述印刷电路板上的芯片部件的预设间隔距离标准；基于针对所述芯片部件的布置的所述预设间隔距离标准，检查所述芯片部件之间的间隔距离是否满足...
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