【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密加工，特别是涉及一种钻头及加工设备。
技术介绍
1、随着半导体行业的飞速发展，在半导体相关产业中通常需要使用pcd微型钻头加工精密小孔,并且对小孔加工质量有着较高要求,传统硬质合金微型钻头无法满足其使用要求，而现有钻头在切削时，刃口从中间向外其所受到的扭力逐渐减小，而主切削刃刃口同一角度设置，导致主切削刃外侧的刃口与靠近中心的刃口的扭力不相同，主切削刃靠近中心的刃口磨损更严重，影响钻头的使用寿命。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是：提供一种钻头，以解决现有技术中采主切削刃靠近中心的刃口磨损更严重，影响钻头的使用寿命的技术问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种钻头，其包括：钻体、钻尖、钻柄；
3、所述钻尖设置在所述钻体的一端；所述钻体具有螺旋槽；
4、所述钻尖包括中心对称的两个主切削刃和横刃；
5、所述主切削刃包括前刀面、后刀面；所述前刀面与所述后刀面之间设有多段刃口；所述刃口为对所述前刀面与所述后刀面的交线倒棱所形成的倒棱面，每一段所述刃口与所述后刀面均具有切削角；在沿所述钻尖的钻芯向钻体外侧面的方向，多段所述刃口的所述切削角依次增加；
6、其中一个所述主切削刃的所述后刀面与另一个所述主切削刃的所述后刀面相交，形成所述横刃；且所述后刀面沿所述横刃两端的延伸方向设有阶梯刃；
7、优选地，所述后刀面设置有多个连通所述螺旋槽的第一排屑槽。所述后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，
8、优选地，所述第二后刀面还设置有多个第二排屑槽，所述第二排屑槽设置在所述第二后刀面远离所述横刃的外周边缘，所述第一排屑槽设置在所述第二排屑槽与所述横刃之间。
9、优选地，所述主切削刃的前角和后角的和为所述倒棱面与所述后刀面的夹角为所述倒棱面的倒棱角度为
10、其中，
11、优选地，所述主切削刃的每个所述倒棱面与所述后刀面的夹角均相等，且所述倒棱面与所述后刀面的夹角的大小范围为90°-150°；
12、每段所述刃口的长度l为：l＝(38％×d)/n；
13、所述钻尖的直径d为：d＝2×l11×sin(θ/2)；
14、其中，n为一个所述主切削刃的刃口的段数，l11为钻尖顶点与所述主切削刃和外缘相交点之间的直线长度；θ为钻尖角度。
15、优选地，所述第一排屑槽的形状可为直线型、波浪型或圆弧型。
16、优选地，所述钻尖沿所述横刃两端的延伸方向设置有阶梯齿隙；所述阶梯齿隙朝向所述钻体的长度方向凹陷；所述阶梯齿隙与所述第一后刀面相交形成所述阶梯刃。
17、优选地，所述第一后刀面的最大宽度为所述钻体的芯厚的二分之一；
18、所述阶梯齿隙的阶梯数量为n1＝(55％×d1)/(2×l9)；
19、其中d1为所述钻体的芯厚，所述l9为所述阶梯刃的宽度，0.001≤l9≤0.4。
20、优选地，所述阶梯刃沿所述第一后刀面延伸至所述钻尖的外缘；且所述阶梯刃具有多段阶梯平行刃；一段所述阶梯平行刃与一段所述刃口形成平行阶梯。
21、优选地，所述钻体设置有螺旋刃带，所述螺旋刃带具有圆刃，所述圆刃外侧设置有刃带切削刃。
22、优选地，所述圆刃外侧设置有切削刃凹槽，所述切削刃凹槽与所述螺旋刃带的外侧面形成所述刃带切削刃。
23、优选地，所述螺旋刃带的圆刃的宽度为0.005≤l7≤0.2；所述切削刃凹槽的宽度为0.002≤l6≤0.08，所述切削刃凹槽的深度为0.002≤l5≤0.08；
24、其中，l6＝40％×l7。
25、优选地，所述螺旋刃带的外侧设置有刃带阶梯。
26、优选地，所述钻柄与所述钻体远离所述钻尖的方向连接；所述钻尖沿所述钻尖顶点至所述钻柄的方向依次分为多段钻尖段，且沿所述钻尖顶点至所述钻柄的方向依次排布的多段钻尖段的钻尖顶角逐渐缩小。
27、本专利技术第二方面还提供一种加工设备，其包括：动力装置、夹持装置以及如上述的钻头，所述夹持装置夹持所述钻头，所述动力装置通过所述夹持装置驱动所述钻头转动。
28、本专利技术提供的钻头与具有该钻头的加工设备，其有益效果为：多个所述刃口的切削角度沿所述横刃的一端往外依次递增，越往外的刃口的切削力度更大，所受到的扭力也会增加，靠近中心的刃口在切削时受到的扭力小于靠近主切削刃外侧的刃口所受到的扭力，则通过调节多段刃口的切削角度，以让整个钻头所受到的扭力更加均匀，使主切削刃的磨损更加均匀，提高钻头使用寿命；由于设置延伸至所述横刃的阶梯刃，则横刃的有效切削长度将会被缩短，以减小钻削阻力；阶梯刃设置在后刀面上，则在后刀面增加了切削刃，以增强切削能力，让阶梯刃可以辅助主切削刃的刃口进行切削，降低单个主切削刃与材料的摩擦，降低了主切削刃的刃口磨损，提高了刀具寿命，其次，在钻削过程中，由于钻尖的温度最高，碎屑挤压在后刀面容易导致钻尖的温度降低缓慢，后刀面的碎屑可通过第一排屑槽排出，以提高钻尖的散热效率并增加钻尖的容屑能力。
29、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种钻头，其特征在于，包括：钻体、钻尖；
2.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，所述第二后刀面与第一后刀面相交，所述第一后刀面与所述前刀面之间设有多段所述刃口；所述第二后刀面位于所述第一后刀面远离所述刃口的一侧；所述第一排屑槽设置在所述第二后刀面上，且所述第一排屑槽连通至所述第一后刀面和所述第二后刀面的相交处，其中一个所述主切削刃的所述第一后刀面与另一个所述主切削刃的所述第二后刀面相交，形成半段横刃，两个所述半段横刃在所述钻尖中心相交形成连续的所述横刃。
3.根据权利要求2所述的钻头，其特征在于，所述第二后刀面还设置有多个第二排屑槽，所述第二排屑槽设置在所述第二后刀面远离所述横刃的外周边缘，所述第一排屑槽设置在所述第二排屑槽与所述横刃之间。
4.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述主切削刃的前角和后角的和为所述倒棱面与所述后刀面的夹角为所述倒棱面的倒棱角度为
5.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述主切削刃的每个所述倒棱面与所述后刀面的夹角均相等，且所述倒棱面与所述后刀面的夹
6.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述第一排屑槽的形状可为直线型、波浪型或圆弧型。
7.根据权利要求2所述的钻头，其特征在于，所述钻尖沿所述横刃两端的延伸方向设置有阶梯齿隙；所述阶梯齿隙朝向所述钻体的长度方向凹陷；所述阶梯齿隙与所述第一后刀面相交形成所述阶梯刃。
8.根据权利要求7所述的钻头，其特征在于，所述第一后刀面的最大宽度为所述钻体的芯厚的二分之一；
9.根据权利要求2所述的钻头，其特征在于，所述阶梯刃沿所述第一后刀面延伸至所述钻尖的外缘；且所述阶梯刃具有多条阶梯平行刃；一条所述阶梯平行刃与一段所述刃口形成平行阶梯。
10.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述钻体设置有螺旋刃带，所述螺旋刃带具有圆刃，所述圆刃外侧设置有刃带切削刃。
11.根据权利要求10所述的钻头，其特征在于，所述圆刃外侧设置有切削刃凹槽，所述切削刃凹槽与所述螺旋刃带的外侧面形成所述刃带切削刃。
12.根据权利要求11所述的钻头，其特征在于，所述螺旋刃带的圆刃的宽度为0.005≤L7≤0.2；所述切削刃凹槽的宽度为0.002≤L6≤0.08，所述切削刃凹槽的深度为0.002≤L5≤0.08；
13.根据权利要求10所述的钻头，其特征在于，所述螺旋刃带的外侧设置有刃带阶梯。
14.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，还包括：钻柄；所述钻柄与所述钻体远离所述钻尖的方向连接；所述钻尖沿所述钻尖顶点至所述钻柄的方向依次分为多段钻尖段，且沿所述钻尖顶点至所述钻柄的方向依次排布的多段钻尖段的钻尖顶角逐渐缩小。
15.一种加工设备，其特征在于，包括：动力装置、夹持装置以及如权利要求1-14任一项所述的钻头，所述夹持装置夹持所述钻头，所述动力装置通过所述夹持装置驱动所述钻头转动。
...【技术特征摘要】
1.一种钻头，其特征在于，包括：钻体、钻尖；
2.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，所述第二后刀面与第一后刀面相交，所述第一后刀面与所述前刀面之间设有多段所述刃口；所述第二后刀面位于所述第一后刀面远离所述刃口的一侧；所述第一排屑槽设置在所述第二后刀面上，且所述第一排屑槽连通至所述第一后刀面和所述第二后刀面的相交处，其中一个所述主切削刃的所述第一后刀面与另一个所述主切削刃的所述第二后刀面相交，形成半段横刃，两个所述半段横刃在所述钻尖中心相交形成连续的所述横刃。
3.根据权利要求2所述的钻头，其特征在于，所述第二后刀面还设置有多个第二排屑槽，所述第二排屑槽设置在所述第二后刀面远离所述横刃的外周边缘，所述第一排屑槽设置在所述第二排屑槽与所述横刃之间。
4.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述主切削刃的前角和后角的和为所述倒棱面与所述后刀面的夹角为所述倒棱面的倒棱角度为
5.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述主切削刃的每个所述倒棱面与所述后刀面的夹角均相等，且所述倒棱面与所述后刀面的夹角的大小范围为90°-150°；
6.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述第一排屑槽的形状可为直线型、波浪型或圆弧型。
7.根据权利要求2所述的钻头，其特征在于，所述钻尖沿所述横刃两端的延伸方向设置有阶梯齿隙；所述阶梯齿隙朝向所述钻体的长度方向凹陷；所述阶梯齿隙与所述第一后刀面相交形成所...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：汇专科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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