【技术实现步骤摘要】
实施例涉及显示装置，并且更具体地，涉及可伸缩显示装置。
技术介绍
1、随着可视地显示电信号的显示装置的发展，正在引入具有诸如厚度减小、重量轻和功耗相对低的优异特性的各种显示装置。例如，正在引入可以被折叠或卷曲成辊型的柔性显示装置。近来，正在积极地进行对可以被改变成各种形状的可伸缩的显示装置的研究和开发。
技术实现思路
1、实施例包括具有改善的可伸缩特性、柔性、可卷曲和可弯折的特性以及分辨率的显示装置以及制造显示装置的方法。
2、然而，这些特征是示例性的，并且本公开的范围不限于此。
3、另外的特征将部分地在下面的描述中阐述并且部分地将根据该描述而显而易见，或者可以通过实践本公开的呈现的实施例而获知。
4、在本公开的实施例中，显示装置包括：基板，包括发射区和围绕发射区的封装区；第一下导电图案，被提供在基板的发射区中并且限定像素开口；发光器件，在第一下导电图案的像素开口中；第一上导电图案，在第一下导电图案上；以及虚设图案，在第一上导电图案上，其中，第一上导电图案具有从第一下导电图案的上表面朝向第一下导电图案的像素开口突出的尖端部分，第一上导电图案包括在平面图中设置在发光器件与基板的封装区之间的最外面的第一上导电图案，虚设图案在平面图中覆盖最外面的第一上导电图案的第一上表面，并且与最外面的第一上导电图案的第二上表面间隔开，并且最外面的第一上导电图案的第二上表面连接到最外面的第一上导电图案的第一上表面，并且在平面图中设置在最外面的第一上导电图案的第一上表面
5、在实施例中，第一上导电图案的尖端部分可以被提供在基板的发射区中，并且可以不被提供在基板的封装区中。
6、在另一实施例中，显示装置可以进一步包括：第一无机封装层，被提供在第一上导电图案上并且覆盖发光器件；以及第二无机封装层，在第一无机封装层上，其中，第一无机封装层可以设置在最外面的第一上导电图案的第一上表面上，但是可以与最外面的第一上导电图案的第二上表面间隔开。
7、在另一实施例中，第一无机封装层可以与基板的封装区间隔开，并且第二无机封装层可以延伸到基板的封装区。
8、在另一实施例中，第二无机封装层可以覆盖最外面的第一上导电图案的第二上表面。
9、在另一实施例中，基板可以进一步包括连接区，并且封装区的一部分设置在发射区与连接区之间，发光器件、第一无机封装层和第一下导电图案可以与基板的连接区间隔开，并且第二无机封装层可以延伸到基板的连接区。
10、在另一实施例中，显示装置可以进一步包括：第二下导电图案，设置在基板的连接区中并且与第一下导电图案间隔开；以及第二上导电图案，设置在第二下导电图案上并且与第一上导电图案间隔开，其中，第二下导电图案可以包括与第一下导电图案的材料相同的材料，并且第二上导电图案可以包括与第一上导电图案的材料相同的材料。
11、在另一实施例中，显示装置可以进一步包括：有机绝缘层，在基板与第一下导电图案之间，其中，封装区可以包括第一封装区和第二封装区并且第一封装区设置在发射区与第二封装区之间，并且有机绝缘层可以被提供在基板的发射区和第一封装区中，但是与基板的第二封装区间隔开。
12、在另一实施例中，显示装置可以进一步包括：无机绝缘层，在有机绝缘层与第一下导电图案之间，其中，无机绝缘层可以被提供在基板的发射区和第一封装区中并且可以与基板的第二封装区间隔开。
13、在另一实施例中，显示装置可以进一步包括：第一无机图案，被提供在虚设图案的端部与最外面的第一上导电图案之间，其中，虚设图案可以被提供在第一无机图案的内侧表面上。
14、在另一实施例中，显示装置可以进一步包括：第二无机图案，被提供在有机绝缘层的侧壁上，其中，第二无机图案可以包括与第一无机图案的材料相同的材料，并且第二无机图案的厚度可以小于第一无机图案的厚度。
15、在本公开的实施例中，显示装置包括：基板，包括多个岛状区和多个岛状区之间的连接区，其中，多个岛状区中的每一个包括发射区和封装区；无机绝缘层，在基板上；第一导电图案，被提供在基板的多个岛状区中的无机绝缘层上并且限定像素开口；发光器件，被提供在第一导电图案的像素开口中；第一无机封装层，密封基板的发射区中的发光器件；以及第二无机封装层，在第一无机封装层上，其中，无机绝缘层包括：第一无机绝缘层，被提供在所述基板的所述多个岛状区中的每一个中；和第二无机绝缘层，被提供在基板的连接区中并且与第一无机绝缘层间隔开，其中，第一无机封装层与基板的封装区和连接区间隔开，并且第二无机封装层被提供在基板的发射区、封装区和连接区中。
16、在另一实施例中，第一无机封装层的第一厚度可以大于第二无机封装层的第二垂直厚度和第一无机绝缘层的第三厚度，并且第二垂直厚度可以大于第三厚度。
17、在另一实施例中，显示装置可以进一步包括：第二导电图案，被提供在基板的连接区中并且覆盖第二无机绝缘层，其中，第二导电图案可以与第一导电图案间隔开并且包括与第一导电图案的材料相同的材料。
18、在另一实施例中，第二导电图案可以被提供为多个以包括多个第二导电图案并且多个第二导电图案可以彼此间隔开。
19、在另一实施例中，第二无机绝缘层可以被提供为多个以包括多个第二无机绝缘层并且多个第二无机绝缘层可以彼此间隔开，并且多个第二导电图案可以被分别提供在多个第二无机绝缘层上。
20、在另一实施例中，显示装置可以进一步包括：有机绝缘层，设置在基板的发射区和封装区中；以及第二无机图案，被提供在有机绝缘层的侧壁上，其中，第一无机绝缘层可以设置在有机绝缘层上，并且第二无机图案可以不延伸到第一无机绝缘层的上表面上。
21、在另一实施例中，第二无机封装层可以延伸到有机绝缘层的侧壁上，并且第二无机图案可以在有机绝缘层的侧壁与第二无机封装层之间。
22、在另一实施例中，第二无机封装层可以包括：离第一导电图案的上表面的第二垂直厚度；以及离第二无机图案的侧壁的第二水平厚度，其中，第二无机封装层的第二水平厚度可以大于第二无机图案的厚度。
23、在另一实施例中，第一无机封装层的第一厚度和第二无机封装层的第二垂直厚度之和可以大于第二无机封装层的第二水平厚度和第二无机图案的厚度之和。
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1.一种显示装置，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一上导电图案的所述尖端部分被提供在所述基板的所述发射区中，并且不被提供在所述基板的所述封装区中。
3.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一无机封装层与所述基板的所述封装区间隔开，并且
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二无机封装层覆盖所述最外面的第一上导电图案的所述第二上表面。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述基板进一步包括连接区，并且所述封装区的一部分设置在所述发射区与所述连接区之间，
7.根据权利要求6所述的显示装置，进一步包括：
8.根据权利要求1-7中任一项所述的显示装置，进一步包括：
9.根据权利要求8所述的显示装置，进一步包括：
10.根据权利要求8所述的显示装置，进一步包括：
11.根据权利要求10所述的显示装置，进一步包括：
12.一种显示装置，包括：
13.根据权利要求1
14.根据权利要求12所述的显示装置，进一步包括：
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第二导电图案被提供为多个以包括多个第二导电图案并且所述多个第二导电图案彼此间隔开。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述第二无机绝缘层被提供为多个以包括多个第二无机绝缘层并且所述多个第二无机绝缘层彼此间隔开，并且
17.根据权利要求12所述的显示装置，进一步包括：
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述第二无机封装层延伸到所述有机绝缘层的所述侧壁上，并且
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述第二无机封装层包括：
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述第一无机封装层的第一厚度和所述第二无机封装层的所述第二垂直厚度之和大于所述第二无机封装层的所述第二水平厚度和所述第二无机图案的所述厚度之和。
...【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一上导电图案的所述尖端部分被提供在所述基板的所述发射区中，并且不被提供在所述基板的所述封装区中。
3.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一无机封装层与所述基板的所述封装区间隔开，并且
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二无机封装层覆盖所述最外面的第一上导电图案的所述第二上表面。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述基板进一步包括连接区，并且所述封装区的一部分设置在所述发射区与所述连接区之间，
7.根据权利要求6所述的显示装置，进一步包括：
8.根据权利要求1-7中任一项所述的显示装置，进一步包括：
9.根据权利要求8所述的显示装置，进一步包括：
10.根据权利要求8所述的显示装置，进一步包括：
11.根据权利要求10所述的显示装置，进一步包括：
12.一种显示装置，包括：
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