【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及半导体器件，并且更特别地涉及半导体器件以及形成半导体封装的隔室屏蔽的方法。
技术介绍
1、半导体器件常见于现代电子产品中。半导体器件执行广泛各种的功能，诸如信号处理、高速计算、发送和接收电磁信号、控制电子器件、功率转换、光电以及为电视显示器创建视觉图像。半导体器件见于通信、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中。半导体器件还见于军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公装备中。
2、半导体器件可以包含：多个电部件，例如多个半导体管芯和用于支撑半导体管芯的大量分立部件，其设置在衬底上以执行必要的电功能。这种封装通常称为系统级封装(sip)模块。sip模块和其他包括用于发送和接收电磁信号的一个或多个天线的半导体封装通常称为封装天线(aip)模块。
3、sip模块、aip模块和其他类型封装的一个常见问题是封装的部件之间的电磁干扰(emi)。可以在各组部件之间形成隔室屏蔽以将它们彼此屏蔽。隔室屏蔽通常水平延伸以在半导体封装的两个不同隔室之间形成屏障，并且可以垂直延伸以连接在封装衬底上的接地迹线与形成在封装上
【技术保护点】
1.一种半导体器件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：第二零欧姆电阻器，设置在所述第一电部件和第二电部件之间的所述衬底上。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，还包括：第二开口，形成穿过所述密封剂到所述第二零欧姆电阻器。
4.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述开口从所述第一零欧姆电阻器延伸到所述第二零欧姆电阻器。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：
6.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：
7.一种半导体器件，包括：
8.根据权利要求7所述的半导体
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：第二零欧姆电阻器，设置在所述第一电部件和第二电部件之间的所述衬底上。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，还包括：第二开口，形成穿过所述密封剂到所述第二零欧姆电阻器。
4.根据权利要求2所述的半导体器件，其中所述开口从所述第一零欧姆电阻器延伸到所述第二零欧姆电阻器。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：
6.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：
7.一种半导体器件，包括：
8.根据权利要求7所述的半导体器件，还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：李承炫，朴睿进，李喜秀，
申请(专利权)人：JCET星科金朋韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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