【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及3d打印，尤其涉及一种微孔结构件及其3d打印方法。
技术介绍
1、随着电子元器件和传热结构的小型化和微型化，表面和内部通道需要实现微米级，形成微米级的槽道、肋片等结构来实现高效换热和传热。
2、目前大多数微米级槽道多孔结构通过机加工和烧结多孔涂层来实现。但是通过机加工和烧结多孔涂层等方法得到的孔隙结构难以控制，加工控制难度大，加工步骤相对复杂。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种微孔结构件及其3d打印方法，通过非常规的打印工艺参数设置，设计扫描间距和扫描策略，直接实现超细微孔结构件的打印，且能够实现超细微孔结构件产品的高度一致性和稳定性。
2、根据本专利技术的第一方面，提供了一种微孔结构件的3d打印方法，包括：
3、在基板上铺设一层3d打印的原材料粉末；
4、构建微孔结构件模型，将所述微孔结构件模型导入切片软件进行分层处理；
5、输入微孔结构件的工艺参数并生成3d打印文件；
6、采用选区激光熔化技术对...
【技术保护点】
1.一种微孔结构件的3D打印方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微孔结构件的3D打印方法，其特征在于，所述原材料粉末的层厚为20μm-40μm。
3.根据权利要求1所述的微孔结构件的3D打印方法，其特征在于，所述工艺参数还包括：激光扫描功率；
4.根据权利要求1所述的微孔结构件的3D打印方法，其特征在于，所述激光扫描策略为直线扫描包括：
5.根据权利要求1所述的微孔结构件的3D打印方法，其特征在于，所述激光扫描间距为0.2mm-0.4mm；所述激光扫描速度为1300mm/s-1700mm/s。
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【技术特征摘要】
1.一种微孔结构件的3d打印方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法，其特征在于，所述原材料粉末的层厚为20μm-40μm。
3.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法，其特征在于，所述工艺参数还包括：激光扫描功率；
4.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法，其特征在于，所述激光扫描策略为直线扫描包括：
5.根据权利要求1所述的微孔结构件的3d打印方法，其特征在于，所述激光扫描间距为0.2mm-0.4mm；所述激光扫描速度为1300mm/s-1700mm/s。
6.根据权利要求1所述的微孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建业，王毅，汪顺，
申请(专利权)人：上海汉邦联航激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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