【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示,具体涉及一种显示面板和显示装置。
技术介绍
1、随着显示技术的发展,越来越多的显示面板和显示装置被应用于人们的日常生活和工作中。然而,随着显示设备的普及,人们已经不仅仅追求显示的功能,更对外观更提出了严格的要求,这其中近几年火热的窄边框更是层出不穷。
2、在窄边框设计的过程中,不可避免地要压缩一些设计结构的间距,来保证边框的达成,这其中就包括位于下边框的cop(chip on pane)区域,cop区域即为显示面板上用于绑定ic芯片(integrated circuit chip)的区域,这一区域包括用于连接ic的输入pad区和输出pad区,以及输入pad区和输出pad区之间的连接电路。在oled和lcd的模组工艺中,bonding为重要的工艺。而在小尺寸bonding,ic bonding(俗称cog或cop工艺)为核心工艺之一。当cop区域绑定ic时,输入pad区和输出pad区之间的膜层受到两端压力,中间也会反弹应力发生浮起,使得基板中间拱起而产生变形,基板的变形最终可能会导致屏体断裂,而影响输入pad和
...【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,至少一个所述凹槽位于所述第一焊盘和所述第二焊盘的中间位置。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽的数量为多个,多个所述凹槽的分布形状呈网状。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述基板至少包括沿显示面板出光方向上依次层叠设置的PI衬底、中间介质层和阻挡层;
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽的开口图案包括方形、菱形、梯形及圆形中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的显示面板
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,至少一个所述凹槽位于所述第一焊盘和所述第二焊盘的中间位置。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽的数量为多个,多个所述凹槽的分布形状呈网状。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述基板至少包括沿显示面板出光方向上依次层叠设置的pi衬底、中间介质层和阻挡层;
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽的开口图案包括方形、菱形、梯形及圆形中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,至少一个所述凹槽内填充有...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐玉枫,周皓月,陈源源,范柳彬,冯士振,葛一飞,付佳,许智鹏,
申请(专利权)人:云谷固安科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。