壳体和电子设备制造技术

技术编号:42824322 阅读:22 留言:0更新日期:2024-09-24 21:01
本申请涉及面板技术领域,公开了一种壳体和电子设备,其中壳体包括底壳层、胶层和柔性薄膜层;底壳层的一侧具有粘接区域,粘接区域内开设有分割粘接区域的多个气道凹槽,多个气道凹槽之间连通,并且至少一个气道凹槽具有延伸至粘接区域边缘的部分;胶层粘接于底壳层的粘接区域内,覆盖气道凹槽,并暴露气道凹槽中延伸至粘接区域边缘的部分;柔性薄膜层粘接于胶层的另一侧,并与底壳层之间具有间隙,气道凹槽中延伸至粘接区域边缘的部分与间隙连通,以使得气道凹槽连通外界。本申请提供的壳体和电子设备,能够实现壳体中粘贴面的自主排气。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及面板,具体涉及一种壳体和电子设备


技术介绍

1、为提高产品外观的美观性,并生动地指示产品功能,产品的外壳表面通常会粘贴装饰面板。为降低成本,该装饰面板通常采用柔性薄膜,其厚度小于1.2mm。

2、相关技术中,粘贴该柔性薄膜时,通常会选择全背胶的方案,以避免由于粘接区域不足导致产品粘合后外观凹凸不平翘起等问题。

3、然而,全背胶的粘贴方案会使得粘合过程中未排除的气体,以及非金属材质(例如为塑料)内部挥发的气体聚集在粘合面无法排出。残留气体和废气会在温度的影响下慢慢汇集膨胀,并膨胀压力增加至大于背胶粘合力以及薄膜面板本身的材料刚性时,产品表面产生气泡、空鼓等问题,影响产品的外观和粘贴性能。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请提供了一种壳体和电子设备,能够实现壳体中粘贴面的自主排气。本申请具体采用如下技术方案:

2、第一方面,本申请提供一种壳体,所述壳体包括底壳层、胶层和柔性薄膜层;

3、所述底壳层的一侧具有粘接区域,所述粘接区域内开设有分割所述粘接区域的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种壳体,其特征在于,所述壳体包括底壳层(1)、胶层(2)和柔性薄膜层(3);

2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述粘接区域(11)为所述底壳层(1)朝向所述胶层(2)一侧的表面的至少一部分,并且所述粘接区域(11)位于所述柔性薄膜层(3)在所述表面上的正投影内;

3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述气道凹槽(12)的端部(124)延伸至所述粘接区域(11)的边缘,所述端部(124)与所述第一间隙连通。

4.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述底壳层(1)朝向所述胶层(2)一侧的表面上还开设有限位凹槽(13),所述粘接区域...

【技术特征摘要】

1.一种壳体,其特征在于,所述壳体包括底壳层(1)、胶层(2)和柔性薄膜层(3);

2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述粘接区域(11)为所述底壳层(1)朝向所述胶层(2)一侧的表面的至少一部分,并且所述粘接区域(11)位于所述柔性薄膜层(3)在所述表面上的正投影内;

3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述气道凹槽(12)的端部(124)延伸至所述粘接区域(11)的边缘,所述端部(124)与所述第一间隙连通。

4.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述底壳层(1)朝向所述胶层(2)一侧的表面上还开设有限位凹槽(13),所述粘接区域(11)为所述限位凹槽(13)的底面;

5.根据权利要求4所述的壳体,其特征在于,所述气道凹槽(12)的端部(124)延伸至所述侧面(131)的边缘,所述端部(124)与所述第二间隙连通。

6.根据权利要求4所述的壳体,其特征在于,所述气道凹槽(12)包括排气凹槽(125),所述排气凹槽(125)沿所述至少部分侧面(131)设置,并且所述排气凹槽(125)延伸至所述侧面(131),所述排气凹槽(125)与所述第二间隙连通。

7.根据权利要求6所述的壳体,其特征在于,所述排气凹槽(125)沿所述侧面(131)的周向轮廓延伸为环形。

8.根据权利要求6所述的壳体,其特征在于,所述排气凹槽(125)的宽度大于或等于所述胶层(2)的厚度。

9.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,多个所述气道凹槽(12)将所述粘接区域(11)分割为多个分隔区域(111),所述分隔区域(111)满足以下条件中的至少一种:

10.根据权利要求9所述的壳体,其特征在于,所述分隔区域(111)的面积小于等于所述柔性薄膜层(3)厚度平方的400倍,大于等于所述柔性薄膜层(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:康宽洋王黎明傅斌
申请(专利权)人:宁波公牛新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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