【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试设备领域，特别涉及一种开尔文测试工装。
技术介绍
1、对于功率器件芯片的正向压降或通态电阻的测试，为了测试的准确性，目前业界均采取了开尔文测试方法。测试功能是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到测试效果。
2、由于测试板上的芯片大多数为通过机械方式实现芯片的取放，通过多个芯片的取放动作而实现大量芯片的逐个测试，但在此过程中容易出现各种问题，例如：由于芯片和金手指的触点需要相互接触才能完成测试，因此，在实现芯片的取放过程中，难免会让芯片和金手指的触点发生摩擦，长时间会让金手指的磨损程度非常严重，需要时常更替，非常麻烦，因此，需要解决芯片在取放时，芯片和金手指会相互接触的问题。
3、故此，现有的开尔文测试工装需要进一步改善。
技术实现思路
1、针对上述现有技术，本技术要实现的技术是：让芯片在取放时，通过工装带动芯片和金手指相互分离，减少因芯片直接替换所产生的摩擦，进而减少磨损。
2、为了达到上述目的，本技术采用以下方案：
<...【技术保护点】
1.一种开尔文测试工装，包括有测试板(1)、安装在测试板(1)上的金手指工装(2)以及芯片工装(3)，其特征在于：在所述测试板(1)上设有可用于带动金手指工装(2)相对芯片工装(3)活动的平移结构(4)，以及可用于带动芯片相对测试板(1)活动的抬升结构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种开尔文测试工装，其特征在于所述金手指工装(2)包括有设置在测试板(1)前后两侧的压板(21)，在所述压板(21)左右两侧设置有固定螺栓(22)。
3.根据权利要求2所述的一种开尔文测试工装，其特征在于所述平移结构(4)包括有在设置在压板(21)两侧下方的滑动座...
【技术特征摘要】
1.一种开尔文测试工装，包括有测试板(1)、安装在测试板(1)上的金手指工装(2)以及芯片工装(3)，其特征在于：在所述测试板(1)上设有可用于带动金手指工装(2)相对芯片工装(3)活动的平移结构(4)，以及可用于带动芯片相对测试板(1)活动的抬升结构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种开尔文测试工装，其特征在于所述金手指工装(2)包括有设置在测试板(1)前后两侧的压板(21)，在所述压板(21)左右两侧设置有固定螺栓(22)。
3.根据权利要求2所述的一种开尔文测试工装，其特征在于所述平移结构(4)包括有在设置在压板(21)两侧下方的滑动座(41)，金手指安装在所述压板(21)和滑动座(41)之间，在所述测试板(1)并位于滑动座(41)下方设置有滑轨(42)，所述固定螺栓(22)螺旋穿插过压板(21)、滑动座(41)，在所述固定螺栓(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李林峰，肖虎，李金成，
申请(专利权)人：中山市卓满微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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