【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件加工，且公开了一种高性能电子元件封装设备。
技术介绍
1、电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，如放大器、无线电接收机和振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
2、在电子元件生产时，通常会将电子元件放入箱体内，进而对电子元件进行保护，避免电子元件受灰尘、潮湿和化学物质等的影响，提高电子元件的稳定性和使用寿命。现有的封装设备在对箱体封装时，先将箱体放置至滚轴上，当封装机构对箱体时，会与箱体接触，进而导致箱体发生移动影响封装效果。
3、因此，需要一种能对箱体限位的高性能电子元件封装设备，以此解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
1、为了克服现有的封装设备在对箱体封装时，先将箱体放置至滚轴上，当封装机构对箱体时，会与箱体接触，进而导致箱体发生移动影响封装效果的缺点，本技术：提供一种能对箱体限位的高性能电子元件封装设备。
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【技术保护点】
1.一种高性能电子元件封装设备，其特征是，包括有底板(1)、放置板(2)和滚轴(3)，底板(1)左右两侧均安装有放置板(2)，底板(1)内部转动式设置有多根滚轴(3)。
2.按照权利要求1所述的一种高性能电子元件封装设备，其特征是，还包括有第一固定板(4)、电动推杆(5)、连接板(6)、第一挡板(7)和顶杆(8)，底板(1)上安装有两块第一固定板(4)，第一固定板(4)上安装有电动推杆(5)，两个电动推杆(5)的伸缩杆上共同连接有连接板(6)，连接板(6)左右两侧上设置有顶杆(8)，放置板(2)上转动式设置有第一挡板(7)，顶杆(8)顶部与第一挡板(7)连
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【技术特征摘要】
1.一种高性能电子元件封装设备，其特征是，包括有底板(1)、放置板(2)和滚轴(3)，底板(1)左右两侧均安装有放置板(2)，底板(1)内部转动式设置有多根滚轴(3)。
2.按照权利要求1所述的一种高性能电子元件封装设备，其特征是，还包括有第一固定板(4)、电动推杆(5)、连接板(6)、第一挡板(7)和顶杆(8)，底板(1)上安装有两块第一固定板(4)，第一固定板(4)上安装有电动推杆(5)，两个电动推杆(5)的伸缩杆上共同连接有连接板(6)，连接板(6)左右两侧上设置有顶杆(8)，放置板(2)上转动式设置有第一挡板(7)，顶杆(8)顶部与第一挡板(7)连接。
3.按照权利要求1所述的一种高性能电子元件封装设备，其特征是，还包括有第二固定板(9)、丝杆(901)、第二挡板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张仕元，李天富，姜晶晶，
申请(专利权)人：赣州欣迈科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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