【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种均温板，特别是一种具有二独立腔室的均温板。
技术介绍
1、在电子装置运作的过程中，处理器所产生的热量需要快速地排除，以使工作温度保持在其制造商所建议的范围内。通过均温板排除电子装置中处理器所产生的热量是目前常见的方式。具体来说，均温板主要包括一腔体及一毛细结构。腔体内部具有一中空腔室，且中空腔室用以供一工作流体填注。毛细结构布设在中空腔室内。腔体受热部分称为蒸发区。腔体散热的部分称为冷凝区。液态工作流体在蒸发区吸收热量并汽化。汽化的工作流体在冷凝区放出热量冷凝成液态工作流体。接着，液态工作流体通过毛细结构返回蒸发区，而形成一冷却循环。
2、目前的均温板内的工作流体平均地对热源进行散热。然而，热源的高低温度区非平均分布。当热源的高温区温度过高时，可能会使均温板内位于高温区的冷却流体过度蒸发，而减损均温板的散热功能。因此，如何使均温板在冷却高温的热源时仍能维持均温板的散热功能，即为研发人员应解决的问题之一。
技术实现思路
1、本专利技术在于提供一种均温板，借以使均温板在冷却高温的热源时仍能维持均温板的散热功能。
2、本专利技术的一实施例所揭露的均温板，包含一第一盖体、一第二盖体以及一分隔体。第二盖体与第一盖体相接合并共同形成一散热空间。第二盖体具有至少二通孔。至少二通孔对应于散热空间，并用以插设至少二流管。分隔体位于散热空间并凸出于第一盖体。分隔体将散热空间分隔出不相通的一气密子空间以及一开放子空间，且分隔体围绕开放子空间。开放子空间与至少二
3、在本专利技术的一实施例中，该第一盖体包含一板部以及一导热凸包结构，该导热凸包结构自该板部朝远离该散热空间的方向凸起，且该散热空间具有对应该导热凸包结构的一蒸发区，该导热凸包结构具有背向该蒸发区的一热交换面，该热交换面用以热耦合于一热源，该分隔体位于该蒸发区并凸出于该导热凸包结构。
4、在本专利技术的一实施例中，该分隔体的一内表面所围绕的面积小于等于该热源与该热交换面的一接触面积。
5、在本专利技术的一实施例中，该第一盖体包含多个第一支撑结构以及多个第二支撑结构，所述多个第一支撑结构凸出于该板部，且所述多个第二支撑结构凸出于该导热凸包结构，所述多个第一支撑结构与所述多个第二支撑结构朝该第二盖体凸出并抵靠于该第二盖体。
6、在本专利技术的一实施例中，该第一盖体包含多个导热凸肋，所述多个导热凸肋位于该气密子空间，所述多个导热凸肋凸出于该导热凸包结构并连接所述多个第二支撑结构，且所述多个导热凸肋排列于该分隔体的周围。
7、在本专利技术的一实施例中，还包含一毛细结构，该毛细结构位于该气密子空间内，并叠设于该第一盖体、该第二盖体以及该分隔体的一侧。
8、在本专利技术的一实施例中，该第一盖体包含多个鳍片，所述多个鳍片位于该开放子空间。
9、在本专利技术的一实施例中，所述多个鳍片的高度为所述多个导热凸肋的高度的二分之一至三分之二。
10、在本专利技术的一实施例中，所述多个鳍片的高度为所述多个导热凸肋的高度的四分之一至三分之一。
11、在本专利技术的一实施例中，该分隔体的长度占该导热凸包结构的长度二分之一至三分之二。
12、在本专利技术的一实施例中，该分隔体的长度占该导热凸包结构的长度四分之一至三分之一。
13、在本专利技术的一实施例中，还包含至少二流管，该至少二流管位于该蒸发区，并插设于该至少二通孔，且该开放子空间与该至少二通孔相通。
14、根据上述实施例的均温板，由于通过分隔体将均温板的散热空间分隔出不相通的气密子空间以及开放子空间，且位于开放子空间并针对高温的热源的热点进行散热的第二冷却流体受泵浦驱动可加速冷却循环，使得位于热源的热点以外之处的第一冷却流体不会受到高温的影响而可正常进行冷却循环，因此而不会使均温板内的冷却流体过度蒸发，以避免减损均温板的散热功能。
15、此外，由于均温板内的冷却流体不会过度蒸发而可正常运作，故位于热源的热点以外之处的第一冷却流体可分摊部分散热功能，使得第二冷却流体可仅针对高温的热点的局部区域进行散热，因此仅需采用低瓦数及低流量的泵浦即可完成第二冷却流体对高温的热源的冷却循环，进而增加均温板的设计弹性。
16、以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的原理，并且提供本专利技术的专利申请范围更进一步的解释。
【技术保护点】
1.一种均温板，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第一盖体包含一板部以及一导热凸包结构，该导热凸包结构自该板部朝远离该散热空间的方向凸起，且该散热空间具有对应该导热凸包结构的一蒸发区，该导热凸包结构具有背向该蒸发区的一热交换面，该热交换面用以热耦合于一热源，该分隔体位于该蒸发区并凸出于该导热凸包结构。
3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，该分隔体的一内表面所围绕的面积小于等于该热源与该热交换面的一接触面积。
4.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，该第一盖体包含多个第一支撑结构以及多个第二支撑结构，所述多个第一支撑结构凸出于该板部，且所述多个第二支撑结构凸出于该导热凸包结构，所述多个第一支撑结构与所述多个第二支撑结构朝该第二盖体凸出并抵靠于该第二盖体。
5.如权利要求4所述的均温板，其特征在于，该第一盖体包含多个导热凸肋，所述多个导热凸肋位于该气密子空间，所述多个导热凸肋凸出于该导热凸包结构并连接所述多个第二支撑结构，且所述多个导热凸肋排列于该分隔体的周围。
6.如权利要求5所述的均
7.如权利要求4所述的均温板，其特征在于，该第一盖体包含多个鳍片，所述多个鳍片位于该开放子空间。
8.如权利要求7所述的均温板，其特征在于，所述多个鳍片的高度为所述多个导热凸肋的高度的二分之一至三分之二。
9.如权利要求7所述的均温板，其特征在于，所述多个鳍片的高度为所述多个导热凸肋的高度的四分之一至三分之一。
10.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，该分隔体的长度占该导热凸包结构的长度二分之一至三分之二。
11.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，该分隔体的长度占该导热凸包结构的长度四分之一至三分之一。
12.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，还包含至少二流管，该至少二流管位于该蒸发区，并插设于该至少二通孔，且该开放子空间与该至少二通孔相通。
...【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第一盖体包含一板部以及一导热凸包结构，该导热凸包结构自该板部朝远离该散热空间的方向凸起，且该散热空间具有对应该导热凸包结构的一蒸发区，该导热凸包结构具有背向该蒸发区的一热交换面，该热交换面用以热耦合于一热源，该分隔体位于该蒸发区并凸出于该导热凸包结构。
3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，该分隔体的一内表面所围绕的面积小于等于该热源与该热交换面的一接触面积。
4.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，该第一盖体包含多个第一支撑结构以及多个第二支撑结构，所述多个第一支撑结构凸出于该板部，且所述多个第二支撑结构凸出于该导热凸包结构，所述多个第一支撑结构与所述多个第二支撑结构朝该第二盖体凸出并抵靠于该第二盖体。
5.如权利要求4所述的均温板，其特征在于，该第一盖体包含多个导热凸肋，所述多个导热凸肋位于该气密子空间，所述多个导热凸肋凸出于该导热凸包结构并连接所述多个第二支撑结构，且所述多...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘垒垒，林华元，王耀羣，杨志杰，
申请(专利权)人：亚浩电子五金塑胶惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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