【技术实现步骤摘要】
本申请涉及应变片制备,特别涉及一种基底层的制备方法、基底层及应变片。
技术介绍
1、应变片通常包括基底层、敏感栅和覆盖层,基底层用于支撑敏感栅,并将基底层与被测物体连接起来。被测物体变形时,变形传递到基底层,再从基底层传递到敏感栅上,基底层的性能直接影响到变形的传递,最终影响应变片测量的准确度。常用的基底层是由均苯四甲酸酐与芳香族二胺缩聚而成的聚酰亚胺,该聚酰亚胺具备优良的成膜性及耐高温性。但该聚酰亚胺作为基底层的模量较低,被测物体变形传递至基底层会产生较大损耗,导致应变片的灵敏度低。
技术实现思路
1、本申请旨在提供一种基底层的制备方法、基底层及应变片,以改善应变片灵敏度低的技术问题。
2、本申请实施例为了解决其技术问题,采用以下技术方案:
3、第一方面,本申请实施例提供了一种基底层的制备方法,所述基底层应用于应变片,所述制备方法包括:将所述芳香二胺溶解在所述第一有机溶剂中,获得第一均相液。将所述芳香二酐溶解在所述第二有机溶剂中,获得第二均相液。将所述第一均相液和
...【技术保护点】
1.一种基底层的制备方法,所述基底层应用于应变片,其特征在于,所述制备方法包括:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚酰亚胺酸溶液包括如下质量百分比的组分:所述芳香二胺7%~10%,所述芳香二酐6%~10%,所述封端剂0.2%~1.2%,所述第一有机溶剂40%~45%,所述第二有机溶剂40%~45%;
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述芳香二胺包括4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯,所述芳香二酐包括3,3',4,4'联苯四甲酸二酐,所述封端剂包括5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐。
4.根据权利要求2所述
...【技术特征摘要】
1.一种基底层的制备方法,所述基底层应用于应变片,其特征在于,所述制备方法包括:
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚酰亚胺酸溶液包括如下质量百分比的组分:所述芳香二胺7%~10%,所述芳香二酐6%~10%,所述封端剂0.2%~1.2%,所述第一有机溶剂40%~45%,所述第二有机溶剂40%~45%;
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述芳香二胺包括4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯,所述芳香二酐包括3,3',4,4'联苯四甲酸二酐,所述封端剂包括5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐。
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述第一有机溶剂包括n,n-二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二氧六环、n-甲基吡咯烷酮或...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱凯征,王钦,张丁山,虞成城,
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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