【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电子装置，特别是涉及基座的垫片数组的排列。
技术介绍
1、为了确保电子产品和通讯设备的持续微型化和多功能性，希望半导体封装体积小、支持多针脚连接、高速运作并具有高功能性。这将对半导体封装制造商施加压力，以开发扇出(fan-out)型半导体封装。
2、虽然现有的半导体封装组件通常是足够的，但在各方面并不令人满意。例如，满足基座的垫片分配要求以匹配不同结构的动态随机存取内存(dram)芯片是一个挑战。因此，有必要进一步改进半导体封装组件，以提供基座设计的垫片分配灵活性。
技术实现思路
1、本公开提供了一种电子装置。电子装置包括一个基座和一个半导体装置。基座具有顶面和底面。半导体装置设置在基座的顶面上。半导体装置在顶视图中有一装置边缘位于基座内。基座具有一单元垫片数组，单元垫片数组被半导体装置覆盖并与半导体装置电连接。单元垫片数组包括一个由单元垫片数组的第一排和第二排组成的第一垫片区域。第一垫片区域包括用于传输命令和/或地址到或来自半导体装置的第一垫片。第一排的单元垫片...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一排的所述单元垫片数组由所述第一垫片的一部分组成。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第二排的所述单元垫片数组由所述剩余的第一垫片和在所述第一垫片区域的接地垫片组成。
...
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述单元垫片数组进一步包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一排的所述单元垫片数组由所述第一垫片的一部分组成。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第二排的所述单元垫片数组由所述剩余的第一垫片和在所述第一垫片区域的接地垫片组成。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述剩余的第一垫片与所述接地垫片在所述第一垫片区域中交替排列。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述接地垫片在所述第一垫片区域中每一个都邻接于所述第一排和所述第二排的所述单元垫片数组中的第一垫片。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一垫片在所述第二排的所述单元垫片数组中邻接于所述第一排的所述单元垫片数组中的第一垫片。
10.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第三排至所述第八排的所述单元垫片数组由所述第二垫片和在所述第二垫片区域的接地垫片组成。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，在每一个所述第三排至所...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤汇祺，许仕逸，王颢儒，陈珮珊，何敦逸，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。