描绘装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种向基板照射光并描绘图案的描绘装置，在本发明专利技术的描绘装置(1)的描绘头罩(5)中，供气口(53)设置于在水平方向上与投影光学系统(45)相向的位置。另外，从供气部(6)向描绘头罩(5)的内部供给的气体通过供气口(53)。排气口(54)在沿描绘头(41)的光轴(J1)的方向上，设置于比空间光调制部(44)更靠照明光学系统(43)侧的位置。从供气口(53)向描绘头罩(5)的内部供给的气体从排气口(54)排出。由此，既能够抑制描绘装置(1)的装置结构的复杂化，又能够抑制热量在描绘头罩(5)的上部充斥于内部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对基板照射光来描绘图案的描绘装置。

技术介绍

1、以往所使用的描绘装置，在对印刷基板或半导体基板等(以下，称作“基板”)描绘图案时，向形成于基板上的感光材料照射经调制后的光，通过扫描该光的照射区域直接描绘图案。

2、在这样的描绘装置中，在向基板照射光的描绘头中，若投影光学系统的温度变动，则倍率、聚焦位置和描绘位置等可能发生变动。因此，在专利第6117594号公报(文献1)的描绘装置中，对构成投影光学系统的透镜的温度进行监控，通过向覆盖描绘部的复数个描绘头的框体内供给调温用空气，将投影光学系统的温度维持为所希望的温度。

3、另外，如日本特开2006-259204号公报(文献2)的描绘装置那样，在l形的描绘头接触并固定于门形的支撑部(所谓龙门架)的上表面和侧面的情况下，设置于描绘头的上部(即，描绘头的与支撑部上表面接触的部位)的光源所产生的热量充斥于框体内，可能会导致支撑部受热变形，基板上光的照射位置发生变化。另一方面，日本特开2011-134760号公报(文献3)公开了如下技术：在曝光装置的光照射部中，分别设置容纳光本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种描绘装置，向基板照射光来描绘图案，其中，具有：

2.根据权利要求1所述的描绘装置，其中，

3.根据权利要求2所述的描绘装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的描绘装置，其中，

5.根据权利要求1至3中任一项所述的描绘装置，其中，

6.根据权利要求1至3中任一项所述的描绘装置，其中，

7.根据权利要求1至3中任一项所述的描绘装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种描绘装置，向基板照射光来描绘图案，其中，具有：

2.根据权利要求1所述的描绘装置，其中，

3.根据权利要求2所述的描绘装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的描...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊势谷光辉，荒井纯树，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：