布线基板及电子装置制造方法及图纸

技术编号:42802121 阅读:22 留言:0更新日期:2024-09-24 20:47
本公开提供了布线基板及电子装置。布线基板包括:衬底基板;多个第一单元;多个第一单元中的每一第一单元包括多个第一焊盘区,多个第一焊盘区中的每一第一焊盘区包括至少一个第一焊盘组;多个第二焊盘区,每一第二焊盘区包括多个第二焊盘;多个第二焊盘包括接地焊盘以及输出焊盘;多条公共电压信号线;多条公共电压信号线沿第一方向排列且沿第二方向延伸;公共电压信号线穿过第一单元以及第二焊盘区;多条公共电压信号线中的每一公共电压信号线包括多个第一部分和多个第二部分,第一部分和第二部分在第二方向上依次交替连接;在第一方向上,第一部分的宽度大于第二部分的宽度,第二部分穿过第二焊盘区且复用为接地焊盘。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】


技术介绍


技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请,权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请,权...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐佳伟许邹明张小祥吴信涛王杰
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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