一种免打孔高均匀度双腔滴灌带制造技术

技术编号:42798176 阅读:73 留言:0更新日期:2024-09-21 00:53
本技术公开了一种免打孔高均匀度双腔滴灌带,包括:带体;带体一侧线性排列一体设置有多个支管带;支管带与带体在通流体状态处于垂直状态;支管带与带体之间设置有复位机构用于在支管带通流体时膨胀至与带体垂直,在支管带未通流体时折叠收拢至带体一侧。本技术具有以下有益效果:这种免打孔高均匀度双腔滴灌带能够自动在各个植株之间铺设滴灌带,减少了铺设时间,提高效率并节约人力成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种免打孔高均匀度双腔滴灌带


技术介绍

1、双腔滴灌带是一种滴灌系统中的一种设计,与传统的滴灌带相比,它具有两个独立的腔室。这两个腔室通常分别用于输送水和气体。其中,水腔负责输送水或营养液到植物的根部,而气腔则用于调节和稳定滴水的速率和频率。

2、在双腔滴灌带中,气腔通过气体的压力控制水腔内的水流。通过调节气腔内的气体压力,可以实现对滴水速率和频率的精确调控,从而达到更加精准和高效的灌溉效果。这种设计可以有效地减少水资源的浪费,提高灌溉的效率,促进植物的健康生长。

3、现有的双腔滴灌带,也有采用免打孔技术,通过特殊的微孔、微通道或微孔膜实现滴灌目的。

4、现有的滴灌带,通常需要根据土壤植株的分布位置,在各个植株周围铺设滴灌带,较为繁琐。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种免打孔高均匀度双腔滴灌带。这种免打孔高均匀度双腔滴灌带能够自动在各个植株之间铺设滴灌带,减少了铺设时间,提高效率并节约人力成本。

2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种免打孔高均匀度双腔滴灌带,其特征是,包括:带体(1);

2.根据权利要求1所述的一种免打孔高均匀度双腔滴灌带,其特征是,所述复位机构包括设置于带体(1)上的支座(3)以及设置于支管带(2)上的支架(4),所述支座(3)上设置有可供支架(4)进入的安装槽(5),当未通流体状态时,支架(4)与支座(3)相配合并使得支管带(2)与带体(1)收拢折叠。

3.根据权利要求2所述的一种免打孔高均匀度双腔滴灌带,其特征是,所述支座(3)与支架(4)之间设置有弹簧(6),当所述通流体状态时,支管带(2)克服弹簧(6)弹力膨胀至与带体(1)垂直。

4.根据权利要...

【技术特征摘要】

1.一种免打孔高均匀度双腔滴灌带,其特征是,包括:带体(1);

2.根据权利要求1所述的一种免打孔高均匀度双腔滴灌带,其特征是,所述复位机构包括设置于带体(1)上的支座(3)以及设置于支管带(2)上的支架(4),所述支座(3)上设置有可供支架(4)进入的安装槽(5),当未通流体状态时,支架(4)与支座(3)相配合并使得支管带(2)与带体(1)收拢折...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱海勇颜正勇陈恩福蔡安萍
申请(专利权)人:台州市春丰机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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