【技术实现步骤摘要】
本技术涉及插针加工，具体为一种插针局部镀金装置。
技术介绍
1、随着电子技术和半导体产业的需求和发展,产品电镀的精度和质量要求也越来越高。以待镀工件的镀金为例,越来越多的产品都需要由原来的整体镀金变为局部镀金,电子插针接线端子以及其他接插件出于对低阻抗、低接触电阻、高耐磨、高导电率及高承载电流的技术要求而需要镀金,由于镀金有着其特有的优良稳定性、耐磨性、抗氧化性和优越的导电性等特性,特别是对电源模块等功率模块的连接以及电路板的堆叠连接的技术要求,只有镀金可以满足这些器件的特殊要求,因此对这些器件进行镀金也成为必须;
2、但是，目前电子插针在局部镀金时，难以保证同一批次插针的镀金一致性；所以我们提出了一种插针局部镀金装置，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种插针局部镀金装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有电子插针在局部镀金时，难以保证同一批次插针的镀金一致性的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种插针局部镀金装置，...
【技术保护点】
1.一种插针局部镀金装置，包括底板（1），所述底板（1）上端的四角均安装有第一支架（3），所述第一支架（3）的上端安装有镀金池（4），所述镀金池（4）的前端安装有排液阀（5），所述镀金池（4）的内部设置有镀金液槽（6）；
2.根据权利要求1所述的一种插针局部镀金装置，其特征在于：所述托盘定位板（12）四角的上端均安装有导柱（13），导柱（13）的上端贯穿传动板（11）并延伸至顶板（9）的外部，且安装有限位头（14），所述导柱（13）与传动板（11）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种插针局部镀金装置，其特征在于：所述插针托盘（16）的内部设...
【技术特征摘要】
1.一种插针局部镀金装置，包括底板（1），所述底板（1）上端的四角均安装有第一支架（3），所述第一支架（3）的上端安装有镀金池（4），所述镀金池（4）的前端安装有排液阀（5），所述镀金池（4）的内部设置有镀金液槽（6）；
2.根据权利要求1所述的一种插针局部镀金装置，其特征在于：所述托盘定位板（12）四角的上端均安装有导柱（13），导柱（13）的上端贯穿传动板（11）并延伸至顶板（9）的外部，且安装有限位头（14），所述导柱（13）与传动板（11）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种插针局部镀金装置，其特征在于：所述插针托盘（16）的内部设置有若干插针通孔（19），且若干插针通孔（19）...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹云富，柯鸣华，黄佐绶，
申请(专利权)人：旺矽科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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