【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷产品加工，尤其是涉及一种陶瓷圆盘端面平面度的加工装置及方法。
技术介绍
1、随着半导体行业的不断发展，对陶瓷产品尺寸及精度要求越来越高，圆盘类产品的端面平面度要求也逐渐提高，同时种类和需求也越来越多。传统圆盘类产品端面加工均由平磨机床完成，对于精度相对较高的产品均采用粘腊方式装夹（包含涂蜡和固化过程），需要耗费较多的人力物力，且加工效率较低。
2、例如在中国专利文献上公开的“一种提高陶瓷工件平面度的磨削工艺”，其申请号“cn2024100038661”，该方法包括如下步骤：s1、将陶瓷毛坯置于治具内，并在治具与陶瓷毛坯之间填充粘胶；s2、对陶瓷毛坯朝上的第一面进行粗磨，将陶瓷毛坯朝下的第二面向上翻转，使第一面被吸盘吸附之后对第二面进行粗磨；s3、测量陶瓷毛坯的弯曲程度对陶瓷毛坯进行分选；s4、将不同弯曲程度的陶瓷毛坯置于相应弯曲弧度的吸盘上，对陶瓷毛坯向上的面进行精磨；s5、将精磨之后的陶瓷毛坯再次进行分选并配以对应弯曲弧度的吸盘吸取，对陶瓷毛坯的另一面进行精磨；s6、重复步骤s3至s5。
3、...
【技术保护点】
1.一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的加工装置，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的加工装置，其特征在于，所述装夹台上设置有环绕于产品安置区布置的装夹组件，所述装夹组件可向产品安置区中心抵合产品。
3.根据权利要求2所述的一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的加工装置，其特征在于，所述装夹组件包括若干沿周向均匀分布于产品安置区外的装夹部；所述装夹部包括有压块和设置于压块背部的弹簧单向夹。
4.根据权利要求3所述的一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的加工装置，其特征在于，所述装夹部还包括被动限位部，所述被动限位部...
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的加工装置，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的加工装置，其特征在于，所述装夹台上设置有环绕于产品安置区布置的装夹组件，所述装夹组件可向产品安置区中心抵合产品。
3.根据权利要求2所述的一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的加工装置，其特征在于，所述装夹组件包括若干沿周向均匀分布于产品安置区外的装夹部；所述装夹部包括有压块和设置于压块背部的弹簧单向夹。
4.根据权利要求3所述的一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的加工装置，其特征在于，所述装夹部还包括被动限位部，所述被动限位部包括有定位基准挡块。
5.根据权利要求4所述的一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的加工装置，其特征在于，所述产品安置区呈圆盘状，所述装夹台上对应于装夹组件设置有向心式调节槽，所述装夹部均设置于向心式调节槽内。
6.根据权利要求5所述的一种大尺寸陶瓷圆盘端面平面度的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林鑫，马玉琦，
申请(专利权)人：杭州大和江东新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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