一种压力传感器制造技术

本发明专利技术提供一种压力传感器，其包括：外壳，包括上下两侧密封连接以限定一安装腔的主壳体和上盖，主壳体上形成有一用于向安装腔内引入待测压力介质的压力引入通道；压力敏感元件，密封地封堵于压力引入通道朝向外壳安装腔的一端，用于响应于待测压力介质的压力而生成相应的电信号；形成于安装腔内的一圈隔断围壁，其将安装腔隔断为内腔和围绕于内腔外侧的外腔，压力敏感元件设置于内腔底部；及用于处理电信号的电子模块组件，其固定于外腔，并通过模制于主壳体上的电连接件电连接至压力敏感元件，电连接件内外密封地穿透隔断围壁。其能够避免所述电子模块组件与被测压力介质接触，从而可以避免所述电子模块组件受到高温或腐蚀损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器，尤其涉及一种压力传感器。

技术介绍

1、mems压力传感器是利用经过微机械加工的半导体材料的压阻效应进行压力测量的，其依靠压力膜来感应外界介质压力，处于压力膜上的压阻元件在受到从压力膜传来的压力时，其电阻值发生改变。通过对电阻值变化的监测，可以判断压力的大小，并通过电路将压力的大小转化为电信号输出到外围电路控制系统。

2、公开号为cn218781934u的专利公开了一种压力传感器，其中，压力芯片与电路板均设置在壳体的第二腔内，当被测压力介质为高温介质或具有腐蚀性时，可能会导致除压力芯片以外的其他电路元件(如电路板)损坏。

技术实现思路

1、基于上述现有技术中存在的问题，本专利技术旨在解决现有技术中压力传感器的压力芯片和电路板均设置在壳体的同一腔体中，当被测压力介质为高温介质或具有腐蚀性时，会导致除压力芯片以外的其他电路元件损坏的技术问题。

2、本专利技术提供一种压力传感器，其包括：

3、外壳，包括上下两侧密封连接以限定一安装腔的主壳体和上盖，主壳体上形本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述内腔(101)下部填充有保护凝胶(6)，以对所述压力敏感元件(2)进行覆盖保护。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述上盖(12)上设有连通至内腔(101)的透气通道(120)。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述隔断围壁(3)包括主壳体(11)朝上延伸形成的第一围板(31)及由上盖(12)朝下延伸形成的第二围板(32)，所述第一围板(31)的上端端面与所述第二围板(32)的下端端面之间密封连接。

5.根...

【技术特征摘要】

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述内腔(101)下部填充有保护凝胶(6)，以对所述压力敏感元件(2)进行覆盖保护。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述上盖(12)上设有连通至内腔(101)的透气通道(120)。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述隔断围壁(3)包括主壳体(11)朝上延伸形成的第一围板(31)及由上盖(12)朝下延伸形成的第二围板(32)，所述第一围板(31)的上端端面与所述第二围板(32)的下端端面之间密封连接。

5.根据权利要求4所述的一种压力传感器，其特征在于，所述第一围板(31)的上端端面上形成有一圈密封槽(310)，所述第二围板(32)伸入所述密封槽(310)内，所述密封槽(310)内设有密封胶。

6.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述电子模块组件(4)包括一电路板，所述电路板具有一围在隔断围壁(3)外部的让...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，杨军，吴林，梁世豪，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：