【技术实现步骤摘要】
本技术涉及划片机，特别是一种微电子制造用划片机。
技术介绍
1、微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，在微电子技术中，由于晶圆的先进工艺，对晶圆的切割要求是最高的，对于切割晶圆的划片机来说就得保持着相对较高的直线度和长期的稳定性，其高速主轴的转速最高可达60000转/分钟；划片时，利用安装在主轴轴头上高速旋转的、厚度仅为0.025mm的超薄金刚石砂轮刀片，沿着大晶圆片上晶粒与晶粒间的切割线进行划切。
2、在中国专利cn216028392u中公开的一种冷水冲洗式微电子制造用划片机，包括支撑台和支撑台上方的水浴冲洗切割装置，支撑台顶部边缘处设有调节叉，水浴冲洗切割装置包括调节块，调节块端部活动连接在调节叉内部，调节块侧壁设有防护罩，防护罩内部转动有切割盘，支撑台顶部开设有与切割盘对应的限位槽，调节块外壁嵌设有水箱，水箱内部通过水泵排水端连通有输送管，输送管端部连通有弧形喷板，弧形喷板嵌设在防护罩内部，弧形喷板底部等间距开设有多个喷头，喷头位于防护罩内部。
3、但是，对比现有技术以...
【技术保护点】
1.一种微电子制造用划片机，其特征在于：包括划片机(1)，所述划片机(1)包括水箱(11)，所述水箱(11)的顶部设置有机体(12)，所述机体(12)的一侧设置有控制面板(13)，所述机体(12)上设置有切割腔(14)，所述切割腔(14)的一侧固定安装有进气机构(2)，所述切割腔(14)远离所述进气机构(2)的一侧固定安装有抽气机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种微电子制造用划片机，其特征在于：所述进气机构(2)包括连接板(201)，所述连接板(201)的一侧设置有密封圈(202)，所述连接板(201)的两侧均固定连接有安装片(203)，所述连接板(...
【技术特征摘要】
1.一种微电子制造用划片机，其特征在于：包括划片机(1)，所述划片机(1)包括水箱(11)，所述水箱(11)的顶部设置有机体(12)，所述机体(12)的一侧设置有控制面板(13)，所述机体(12)上设置有切割腔(14)，所述切割腔(14)的一侧固定安装有进气机构(2)，所述切割腔(14)远离所述进气机构(2)的一侧固定安装有抽气机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种微电子制造用划片机，其特征在于：所述进气机构(2)包括连接板(201)，所述连接板(201)的一侧设置有密封圈(202)，所述连接板(201)的两侧均固定连接有安装片(203)，所述连接板(201)上设置有连接环(204)，所述连接环(204)的内部设置有弹性片(205)。
3.根据权利要求1所述的一种微电子制造用划片机，其特征在于：所述风刀(144)的输出端朝向所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，姜文涛，
申请(专利权)人：鑫思维天津智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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