【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及主动毫米波三维近场成像,具体涉及基于毫米波siso-sar的介质目标成像方法及系统。
技术介绍
1、近年来,以聚四氟乙烯和玻璃纤维为代表的多种非金属介质材料构件因其优越的物理化学性能在军用和民用等领域得到广泛应用。但是,由于制造工艺良率和使用年限等因素,导致这些具有分层结构的非金属介质材料出现质量和安全等问题。因此,不论是生产还是使用过程中,在不破坏构件结构和使用性能的前提下,如何有效的对构件的表面和内部特征进行评估是很有必要的。
2、与x射线方案不同的是,频率为30-300ghz的毫米波不仅没有电离辐射的风险,而且可以实现毫米级的分辨精度、精细的重构目标的散射场信息、且对普通棉织衣物、聚四氟乙烯和玻璃纤维等介质材料具有良好的穿透性。故此,基于平面阵列的主动毫米波三维成像技术在注入机场安检、医疗成像和无损检测等领域具有其独特的优势,且具有重要的研究意义和社会应用价值。经过国内外研究者几十年的研究和发展,目前该技术在阵列设计和近场成像等领域取得了长足的进步。siso-sar阵列体制可视为基于单发单收模式的二维机械
...【技术保护点】
1.基于毫米波SISO-SAR的介质目标成像方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的基于毫米波SISO-SAR的介质目标成像方法,其特征在于,所述步骤二包括:
3.根据权利要求2所述的基于毫米波SISO-SAR的介质目标成像方法,其特征在于,所述步骤三包括:
4.根据权利要求3所述的基于毫米波SISO-SAR的介质目标成像方法,其特征在于,所述步骤四包括:
5.根据权利要求4所述的基于毫米波SISO-SAR的介质目标成像方法,其特征在于,所述步骤五包括:
6.根据权利要求5所述的基于毫米波S
...【技术特征摘要】
1.基于毫米波siso-sar的介质目标成像方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的基于毫米波siso-sar的介质目标成像方法,其特征在于,所述步骤二包括:
3.根据权利要求2所述的基于毫米波siso-sar的介质目标成像方法,其特征在于,所述步骤三包括:
4.根据权利要求3所述的基于毫米波siso-sar的介质目标成像方法,其特征在于,所述步骤四包括:
5.根据权利要求4所述的基于毫米波siso-sar的介质目标成像方法,其特征在于,所述步骤五包括:
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