一种具有凝胶芯层的热管理材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有凝胶芯层的热管理材料及其制备方法，属于热管理材料技术领域，热管理材料由皮层导热膜包裹凝胶芯层组成，皮层导热膜由若干导热皮层包裹液态镓铟合金的纤维组成，凝胶芯层由凝胶状的导热载体与氮化硼、膨胀微粒组成；热管理材料由以下方法制得：S1，将氮化硼进行表面改性得到改性氮化硼，S2，制作导热载体，S3，将改性氮化硼、导热载体、膨胀微粒混合均匀后得到凝胶芯层，S4，采用三轴纺丝针头进行高压气流吹塑纺丝形成导热纤维并均匀覆盖在凝胶芯层外表面形成一层皮层导热膜，得到热管理材料；本发明专利技术的热管理材料通过较高的导热效率提高传热效果，并且通过凝胶芯层相变储存或释放热量对设备或者产品进行热管理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热管理材料，具体涉及一种具有凝胶芯层的热管理材料及其制备方法。

技术介绍

1、为了防止设备局部过热以及长期热疲劳，减少热量的产生对电子器件的损害，使产生的热量通过散热器传递至外部环境是目前电子元件主要的散热方式之一，由于电子元器件和散热器之间为刚性接触，因表面微观粗糙度的存在，两固体表面间大约仅有1-2％的实际接触面积，当热流经过接触界面时，由于空气的导热率较低，空气间隙的存在对热传导产生很大的阻碍，界面热阻较大，需要使用热界面材料改善散热效果，随着科学技术的发展，人们对热界面材料的性能要求越来越高，不仅仅需要其具有导热性能，还需要其具有较低的介电常数，以便于导热界面材料能更好用于通讯设备、半导体、芯片以及储能电容器等领域。

2、目前热界面材料通常采用以下两种制作方式：将氮化硼等导热材料热管理材料与聚合物制作为一种膏状或液体状的热管理材料，将该热管理材料涂覆于电子元件表面；将氮化硼等导热材料与ses或sebs制作为导热薄膜，将导热薄膜覆盖在电子元件表面；虽然膏状或液体状的热管理材料可以很好地渗透至电子元件的微小空隙之中，但是使用一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有凝胶芯层的热管理材料，包括凝胶芯层与凝胶芯层外包裹的皮层导热膜，其特征在于，所述凝胶芯层包括按质量百分比计的以下组分：烃类蜡40%-60%、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物10%-20%、氮化硼20%-30%、膨胀微粒6%-12%、改性助剂0.5%-1.5%；

2.根据权利要求1所述的具有凝胶芯层的热管理材料，其特征在于，所述烃类蜡选自石蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、乙烯-醋酸乙烯共聚物蜡其中一种或多种。

3.根据权利要求1所述的具有凝胶芯层的热管理材料，其特征在于，所述氮化硼为粉末状导热氮化硼，粒径为0.5-1μm，所述改性助剂选用硅烷偶联剂。

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【技术特征摘要】

1.一种具有凝胶芯层的热管理材料，包括凝胶芯层与凝胶芯层外包裹的皮层导热膜，其特征在于，所述凝胶芯层包括按质量百分比计的以下组分：烃类蜡40%-60%、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物10%-20%、氮化硼20%-30%、膨胀微粒6%-12%、改性助剂0.5%-1.5%；

2.根据权利要求1所述的具有凝胶芯层的热管理材料，其特征在于，所述烃类蜡选自石蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、乙烯-醋酸乙烯共聚物蜡其中一种或多种。

3.根据权利要求1所述的具有凝胶芯层的热管理材料，其特征在于，所述氮化硼为粉末状导热氮化硼，粒径为0.5-1μm，所述改性助剂选用硅烷偶联剂。

4.根据权利要求1所述的具有凝胶芯层的热管理材料，其特征在于，所述膨胀微粒由内部的膨胀溶液与包裹在膨胀溶液外的膨胀外壳组成，所述膨胀溶液选自乙醇与纯净水的混合物、正辛烷与纯净水的混合物其中一种；所述膨胀外壳的原材料选自热塑性聚氨酯弹性体、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物其中一种。

5.根据权利要求4所述的具有凝胶芯层的热管理材料，其特征在于，所述膨胀微粒采用以下方法制得：将膨胀外壳的原材料与分散剂、稳定剂、表面活性剂共同加入溶剂中搅拌均匀得到包裹溶液，将膨胀溶液均匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚维，姜明，李珍珍，
申请(专利权)人：贵州师范大学，
类型：发明
国别省市：