【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装盒，具体为一种能有效防护的晶圆包装盒。
技术介绍
1、晶圆包装盒是一种用于保护和运输晶圆的盒子，通常由塑料或金属制成，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，因此晶圆包装盒对于确保芯片的质量和性能至关重要，在制造过程中，晶圆需要经过多个步骤，包括切割、研磨、镀膜等，这些过程可能会对晶圆造成损伤，因此，包装盒必须能够保护晶圆免受外部环境和运输过程中的各种冲击和振动；
2、现有的晶圆包装盒在收纳不同尺寸厚度的晶圆时存在局限性，无法对不同尺寸的晶圆进行限位收纳，当遇到不匹配的晶圆时，转运过程中晶圆晃动易造成损伤，导致防护效果不理想；
3、如专利文件cn204361063u其公开了晶圆盒，“包括：盒体，盖合于所述盒体上的盒盖，所述盒盖上设置有透明凸透镜。设置于晶圆盒盒盖上的透明凸透镜具有放大作用，可将晶圆的批号和刻号放大，使晶圆的批号和刻号可以清晰辨别，不需要打开晶圆盒的盒盖就可以轻松读取晶圆的批号和刻号，避免了手写晶圆的批号和刻号，且无需贴标签，方便晶圆盒的清洗”，然而上述公开文献的晶圆盒，主要考虑便于读取批号和...
【技术保护点】
1.一种能有效防护的晶圆包装盒，包括底盒(1)和设置在底盒(1)上的铰链(4)，其特征在于：所述铰链(4)上连接有与底盒(1)相对应的顶盖(5)，所述底盒(1)的内部设置有放置槽(2)；
2.根据权利要求1所述的一种能有效防护的晶圆包装盒，其特征在于：所述放置槽(2)的内部橡胶板(3)，且橡胶板(3)为圆形直径与放置槽(2)内圈直径相等。
3.根据权利要求1所述的一种能有效防护的晶圆包装盒，其特征在于：所述顶盖(5)上固定安装有一号磁铁(6)，所述底盒(1)上固定安装有与一号磁铁(6)相对应的二号磁铁(7)。
4.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种能有效防护的晶圆包装盒，包括底盒(1)和设置在底盒(1)上的铰链(4)，其特征在于：所述铰链(4)上连接有与底盒(1)相对应的顶盖(5)，所述底盒(1)的内部设置有放置槽(2)；
2.根据权利要求1所述的一种能有效防护的晶圆包装盒，其特征在于：所述放置槽(2)的内部橡胶板(3)，且橡胶板(3)为圆形直径与放置槽(2)内圈直径相等。
3.根据权利要求1所述的一种能有效防护的晶圆包装盒，其特征在于：所述顶盖(5)上固定安装有一号磁铁(6)，所述底盒(1)上固定安装有与一号磁铁(6)相对应的二号磁铁(7)。
4.根据权利要求1所述的一种能有效防护的晶圆包装盒，其特征在于：所述顶盖(5)顶部设置有旋钮(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李可，杨存权，
申请(专利权)人：广西利兴数字科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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