【技术实现步骤摘要】
本专利技术的技术涉及一种成像元件、摄像装置、成像元件的工作方法及计算机程序产品。
技术介绍
1、日本特开2018-6806号公报中公开了一种摄像装置,其包括:层叠型图像传感器,具有传感器部、第1逻辑部及第1存储器部;及第2逻辑部。
2、传感器部是所谓的cmos(complementary metal oxide semiconductor:互补型金属氧化物半导体)图像传感器单元。传感器部将接收到的光转换为电信号。并且,传感器部将电信号进行数字化,并将进行数字化而得到的raw数据发送到第1逻辑部。
3、第1逻辑部具备第1存储器控制部、第1芯片之间通信i/f(interface:接口)、简易显影部及第1显示控制部。第1存储器控制部是所谓的存储器控制器,将来自传感器部的raw数据写入第1存储器部。第1芯片之间通信i/f经由第1存储器控制部访问第1存储器部,将从第1存储器部读出的raw数据传送到第2逻辑部。简易显影部经由第1存储器控制部访问第1存储器部,对从第1存储器部读出的raw数据进行显影处理,由此生成能够在显示部显
...【技术保护点】
1.一种成像元件,其具备:
2.根据权利要求1所述的成像元件,其中,
3.根据权利要求2所述的成像元件,其中,
4.根据权利要求2或3所述的成像元件,其中,
5.根据权利要求2或3所述的成像元件,其中,
6.根据权利要求2或3所述的成像元件,其中,
7.根据权利要求2或3所述的成像元件,其中,
8.根据权利要求2或3所述的成像元件,其包括:
9.根据权利要求1至3中任一项所述的成像元件,其包括:
10.根据权利要求1至3中任一项所述的成像元件,其中,
【技术特征摘要】
1.一种成像元件,其具备:
2.根据权利要求1所述的成像元件,其中,
3.根据权利要求2所述的成像元件,其中,
4.根据权利要求2或3所述的成像元件,其中,
5.根据权利要求2或3所述的成像元件,其中,
6.根据权利要求2或3所述的成像元件,其中,
7.根据权利要求2或3所述的成像元件,其中,
8.根据权利要求2或3所述的成像元件,其包括:
9.根据权利要求1至3中任一项所述的成像元件,其包括:
10.根据权利要求1至3中任一项所述的成像元件,其中,
【专利技术属性】
技术研发人员:小林诚,河合智行,樱武仁史,长谷川亮,菅原一文,
申请(专利权)人:富士胶片株式会社,
类型:发明
国别省市:
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