【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb薄板领域,尤其是一种具有微气孔结构的pcb薄板研磨弹性陶瓷磨料。
技术介绍
1、pcb,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
2、pcb薄板散热效率不高,且在面对外部的压力过大时,造成主板变形,超过主板的承受力还会导致主板的损坏,为此,我们提出一种具有微气孔结构的pcb薄板研磨弹性陶瓷磨料解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种具有微气孔结构的pcb薄板研磨弹性陶瓷磨料,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
3、一种具有微气孔结构的pcb薄板研磨弹性陶瓷磨料,包括主板,所述主板的内部设有聚酯薄膜,所述聚酯薄膜具有柔性性质,所述聚酯薄膜的上表面和聚酯薄膜的底面均固定连接有柔性防护膜,每个所述柔性防护膜相互远离的一侧面均固定连接有透气网板,每个所述透气网板相互远
...【技术保护点】
1.一种具有微气孔结构的PCB薄板研磨弹性陶瓷磨料,其特征在于:包括主板(1),所述主板(1)的内部设有聚酯薄膜(7),所述聚酯薄膜(7)具有柔性性质,所述聚酯薄膜(7)的上表面和聚酯薄膜(7)的底面均固定连接有柔性防护膜(6),每个所述柔性防护膜(6)相互远离的一侧面均固定连接有透气网板(5),每个所述透气网板(5)相互远离的一侧面均固定连接有弹性陶瓷膜(4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有微气孔结构的PCB薄板研磨弹性陶瓷磨料,其特征在于:所述主板(1)的正面和主板(1)的背面均套设有防护套(3),每个所述防护套(3)的材质均为橡胶材质。
< ...【技术特征摘要】
1.一种具有微气孔结构的pcb薄板研磨弹性陶瓷磨料,其特征在于:包括主板(1),所述主板(1)的内部设有聚酯薄膜(7),所述聚酯薄膜(7)具有柔性性质,所述聚酯薄膜(7)的上表面和聚酯薄膜(7)的底面均固定连接有柔性防护膜(6),每个所述柔性防护膜(6)相互远离的一侧面均固定连接有透气网板(5),每个所述透气网板(5)相互远离的一侧面均固定连接有弹性陶瓷膜(4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有微气孔结构的pcb薄板研磨弹性陶瓷磨料,其特征在于:所述主板(1)的正面和主板(1)的背面均套设有防...
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