一种微型耐高压梯度陶瓷制造技术

技术编号:42772425 阅读:68 留言:0更新日期:2024-09-21 00:36
本技术属于陶瓷的制备领域,特别涉及一种微型耐高压梯度陶瓷,该梯度陶瓷为中空的管状设置,高度小于2.5mm,外径尺寸2.5mm,管壁厚度小于1mm;该梯度陶瓷的壁面为五层设计,由上至下依次为上部低阻分散层、上部高阻匹配层、主体承压层、下部高阻匹配层、下部低阻分散层。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于陶瓷的制备领域,特别涉及一种微型耐高压梯度陶瓷


技术介绍

1、陶瓷绝缘材料具有机械强度高、化学稳定性好、绝缘性好,耐腐蚀性佳等优点,在微波器件领域被广泛应用。但是在特种微型微波器件应用方面,,受制于微波器件整体尺寸要求,对于陶瓷绝缘材料尺寸具有严格的限制,目前所使用的陶瓷多为整体结构,该整体结构下陶瓷绝缘材料表面沿面闪络放电严重,实际耐压水平不仅远低于体材料理论击穿电压,甚至小于同等间隙空气放电电压,给陶瓷绝缘材料的理论设计和实际应用可靠性带来挑战。针对单一成分微型中空管状的陶瓷绝缘材料,其高度尺寸小于2.5mm,外径尺寸2.5mm,管壁厚度小于1mm,目前这种陶瓷绝缘材料主要采用的热压注氧化铝料浆成型工艺制备,但其实际由于表面闪络放电,在0.8mm管壁厚度下,陶瓷绝缘材料内外壁耐压仅有1500v(远低于空气间隙的放电电压2400v)。目前陶瓷整体采用均一的氧化铝陶瓷介质,在外加电场下,电极接触的上下表面附近,电场线会发生局部电场集中的现象,导致场发射一次电子,进而诱发出二次电子,由于二次电子雪崩效应导致沿面放电现象,使整体绝缘材料耐受电压程度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微型耐高压梯度陶瓷,其特征在于:该梯度陶瓷为中空的管状设置,高度小于2.5mm,外径尺寸2.5mm,管壁厚度小于1mm;该梯度陶瓷的壁面为五层设计,由上至下依次为上部低阻分散层、上部高阻匹配层、主体承压层、下部高阻匹配层、下部低阻分散层。

2.如权利要求1所述的一种微型耐高压梯度陶瓷,其特征在于:其中低阻分散层为氧化铝铬铜复合陶瓷材料。

3.如权利要求1所述的一种微型耐高压梯度陶瓷,其特征在于:主体承压层为氧化铝材料。

4.如权利要求1所述的一种微型耐高压梯度陶瓷,其特征在于:高阻匹配层氧化铝铬铜复合陶瓷材料。

5.如权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种微型耐高压梯度陶瓷,其特征在于:该梯度陶瓷为中空的管状设置,高度小于2.5mm,外径尺寸2.5mm,管壁厚度小于1mm;该梯度陶瓷的壁面为五层设计,由上至下依次为上部低阻分散层、上部高阻匹配层、主体承压层、下部高阻匹配层、下部低阻分散层。

2.如权利要求1所述的一种微型耐高压梯度陶瓷,其特征在于:其中低阻分散层为氧化铝铬铜复合陶瓷材料。

3.如权利要求1所述的一种微型耐高压梯度陶瓷,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘博李磊段同飞张婷婷杜欣颖
申请(专利权)人:辽宁省轻工科学研究院有限公司
类型:新型
国别省市:

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