一种芯片检测用自动上料装置制造方法及图纸

本技术提供一种芯片检测用自动上料装置。所述芯片检测用自动上料装置包括：底板，所述底板的顶部安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部安装有圆台，所述圆台的顶部开设有凹槽一，所述支撑柱的内壁固定安装有承载板，所述承载板顶部固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有圆盘。本技术提供的芯片检测用自动上料装置，通过圆盘、凹槽二和上料管等，几组简单的结构相互配合，可以自动均匀的控制芯片上料，同时多组凹槽二的设置，提高检测效率，通过检测头、圆形槽一、下料管和圆形槽二等组件的相互配合，可以自动将合格与不合格的芯片分离。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片检测，尤其涉及一种芯片检测用自动上料装置。

技术介绍

1、集成电路转盘式高速测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点，其中上料装置是完成芯片相关功能检测的关键部件。

2、芯片在生产出来后需要进行检测，目前在芯片检测时，上料装置和检测装置需要通过精度较高的设备使两者保持同步，导致安装的设备较多且价格较高。

3、因此，有必要提供一种芯片检测用自动上料装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本技术提供一种芯片检测用自动上料装置，解决了芯片检测安装设备较多的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术提供的芯片检测用自动上料装置包括：底板，所述底板的顶部安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部安装有圆台，所述圆台的顶部开设有凹槽一，所述支撑柱的内壁固定安装有承载板，所述承载板顶部固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有圆盘，所述圆盘的外壁与凹槽一的内壁转动连接，所述圆盘的顶部均匀开设有若干组凹槽二，所述圆台的底部分别开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片检测用自动上料装置，其特征在于，包括：底板，所述底板的顶部安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部安装有圆台，所述圆台的顶部开设有凹槽一，所述支撑柱的内壁固定安装有承载板，所述承载板顶部固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有圆盘，所述圆盘的外壁与凹槽一的内壁转动连接，所述圆盘的顶部均匀开设有若干组凹槽二，所述圆台的底部分别开设有圆形槽一和圆形槽二，所述圆形槽一的底部安装有下料管，所述圆台的外壁分别安装有L形板一、L形板二和L形板三，所述L形板一的上端安装有矩形板一，所述矩形板一的另一端安装有上料管，所述上料管的底部与圆盘的顶部贴合滑动连接，所述上料管内部均匀设置有若干组芯片，所述凹...

【技术特征摘要】

1.一种芯片检测用自动上料装置，其特征在于，包括：底板，所述底板的顶部安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部安装有圆台，所述圆台的顶部开设有凹槽一，所述支撑柱的内壁固定安装有承载板，所述承载板顶部固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有圆盘，所述圆盘的外壁与凹槽一的内壁转动连接，所述圆盘的顶部均匀开设有若干组凹槽二，所述圆台的底部分别开设有圆形槽一和圆形槽二，所述圆形槽一的底部安装有下料管，所述圆台的外壁分别安装有l形板一、l形板二和l形板三，所述l形板一的上端安装有矩形板一，所述矩形板一的另一端安装有上料管，所述上料管的底部与圆盘的顶部贴合滑动连接，所述上料管内部均匀设置有若干组芯片，所述凹槽二与芯片贴合接触，所述l形板二的上端安装有矩形板三，所述矩形板三底部安装有检测头，所述l形板二的外壁安装有控制器，所述控制器与检测头电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：郭虎，王照新，李建伟，宋银浩，
申请(专利权)人：炎黄国芯盐城科技有限公司，
类型：新型
国别省市：