检测护膜的方法技术

一种检测护膜的方法包括：确认是否要检查第一护膜的内部粒子；及回应于第一护膜的检查：在基板上形成遮罩层；通过移动光罩组件形成散焦光路；通过散焦光来曝光遮罩层，且散焦光具有与第一护膜隔开距离的焦平面；拍摄基板的图像；通过分析图像确定是否超过阈值；回应于超过阈值，以第二护膜取代第一护膜；及，回应于未超过阈值，使用第一护膜执行晶圆生产。

【技术实现步骤摘要】

本揭露涉及一种检测护膜的方法。

技术介绍

1、半导体集成电路(integrated circuit，ic)产业经历了指数级的增长。ic材料和设计方面的技术进步并产生了多代ic，且每一代都具有比上一代更小、更复杂的电路。在ic发展的过程中，功能密度(即每个晶圆面积的互连装置数量)皆普遍增加，而几何尺寸(即可以使用工艺创建的最小组件(或线))缩小。这种按比例缩小的过程通常是通过提高生产效率和降低相关成本来提供好处，并且也增加了加工和制造ic的复杂性。

技术实现思路

1、根据本揭露的一些实施例，一种检测护膜的方法包括：确认是否要检查第一护膜的多个内部粒子；以及回应于第一护膜的检查：在基板上形成遮罩层；通过移动光罩组件形成散焦光路；通过散焦光来曝光遮罩层，并且散焦光具有与第一护膜间隔开一距离的焦平面；拍摄基板的图像；通过分析图像确定是否超过阈值；回应于超过阈值，以第二护膜取代第一护膜；以及回应于未超过阈值，使用第一护膜执行晶圆生产。

2、根据本揭露的一些实施例，一种检测护膜的方法包括：将第一护膜安装至光罩本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种检测护膜的方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中形成该散焦光路包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，其中该第二距离是基于与一图案缺陷相关联的所选择的一粒子尺寸。

4.一种检测护膜的方法，其特征在于，包括：

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，进一步包括：

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，其中拍摄该图像是通过一极紫外光照相机进行的。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，其中移动该第一反射器包括移动该第一反射器的一位置。

8.如权利要求7所述的...

【技术特征摘要】

1.一种检测护膜的方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，其中形成该散焦光路包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，其中该第二距离是基于与一图案缺陷相关联的所选择的一粒子尺寸。

4.一种检测护膜的方法，其特征在于，包括：

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，进一步包括：

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨基，林耀堂，陈梓文，苏健元，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：