一种3D吸收芯片制作用SAP颗粒转移装置制造方法及图纸

本技术公开了一种3D吸收芯片制作用SAP颗粒转移装置，包括模轮、罩设在模轮外并用于供SAP颗粒通入的进料罩、可转动地套装在模轮上并穿设于进料罩内的转动架、用于驱动转动架转动的旋转驱动装置、以及设置在转动架上的一级筛网；所述一级筛网上设置有第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元；所述第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元均包括多个供SAP颗粒容置的容置筛孔；所述第一筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度；所述模轮内形成有负压吸附腔和下置正压吸附腔。本技术可快捷地实现不同定量的SAP颗粒的转移，可提高效率，避免出现定量不准、中途洒落的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及3d吸收芯片制作用装置领域，具体涉及一种3d吸收芯片制作用sap颗粒转移装置。

技术介绍

1、吸收芯片作为纸尿裤、卫生巾等吸收体产品的核心部分，其性能优劣直接关系到产品的使用体验。在吸收芯片的制作过程中，需将sap颗粒转移至sap颗粒固定层上。目前，行业内常借助吸附转移辊转移sap颗粒。为了提高吸收芯片的性能，部分新研发的吸收芯片需按区域定量设置sap颗粒的集成厚度。但现有的吸附转移辊的各区域的sap颗粒吸附量均相同，无法在不同区域吸附不同定量的sap颗粒，从而无法快捷地实现不同定量的sap颗粒的转移，以无法满足行业高要求。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种3d吸收芯片制作用sap颗粒转移装置，其通过第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元的容置筛孔可容纳不同定量的sap颗粒，从而可快捷地实现不同定量的sap颗粒的转移，可提高效率。

2、本技术的目的采用以下技术方案实现：

3、一种3d吸收芯片制作用sap颗粒转移装置，包括模轮、罩设在模轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种3D吸收芯片制作用SAP颗粒转移装置，其特征在于：包括模轮、罩设在模轮外并用于供SAP颗粒通入的进料罩、可转动地套装在模轮上并穿设于进料罩内的转动架、用于驱动转动架转动的旋转驱动装置、以及设置在转动架上的一级筛网；所述一级筛网上设置有第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元；所述第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元均包括多个供SAP颗粒容置的容置筛孔；所述第一筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度，所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第三筛孔单元的容置筛孔的深度；所述模轮内形成有负压吸附腔和下置正压吸附腔；所述负压吸附腔用于通过提供的负压气流...

【技术特征摘要】

1.一种3d吸收芯片制作用sap颗粒转移装置，其特征在于：包括模轮、罩设在模轮外并用于供sap颗粒通入的进料罩、可转动地套装在模轮上并穿设于进料罩内的转动架、用于驱动转动架转动的旋转驱动装置、以及设置在转动架上的一级筛网；所述一级筛网上设置有第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元；所述第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元均包括多个供sap颗粒容置的容置筛孔；所述第一筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度，所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第三筛孔单元的容置筛孔的深度；所述模轮内形成有负压吸附腔和下置正压吸附腔；所述负压吸附腔用于通过提供的负压气流促使进料罩内的sap颗粒进入并保持在容置筛孔内；所述下置正压吸附腔用于通过提供的正压气流促使sap颗粒从容置筛孔吹出。

2.如权利要求1所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒转移装置，其特征在于：所述一级筛网上设置有两组第一筛孔单元、两组第二筛孔单元，所述两组第二筛孔单元位于该两组第一筛孔单元之间，所述第三筛孔单元位于两组第二筛孔单元之间。

3.如权利要求1所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒转移装置，其特征在于：所述第一筛孔单元的容置筛孔的数量、第二筛孔单...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂志强，张谭妹，周峰，周彧峰，于钊，庞兵，康涵鑫，邹超，
申请(专利权)人：露乐健康科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：