【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工相关,尤其涉及一种bar条切割装置。
技术介绍
1、bar条切割是将bar条通过矩阵形式均匀排布在标准尺寸钢环上,并通过膜使其与钢环固定,最终排布完成的产品结构形式为钢环内呈矩形排布结构的bar条等间距阵列,加工时对首条bar切割,再步进到下一条bar切割。
2、当前使用的切割装置有两类,一是使用晶圆切割装置进bar条切割,该设备因晶圆切割工艺需求,使用能覆盖晶圆直径尺寸的大长度切割刀片,且移动平台只有伺服电机加滚珠丝杠传动的单向步进轴和伺服电机加同步带传动的旋转轴。使用此装置对bar条进行切割,因等间距阵列排布的bar条因排布位置误差,无法对同一钢环上的所有bar条同时进行切割,因此只能对单条切割完成后平台装置步进到下一条进行切割,使用晶圆裂片装置切割bar条,因其配套的大长度切割刀片,无法对矩阵排列的bar条进行切割,因此只能一只钢环粘贴一根bar条,切割完成后替换下一根bar条,极大减缓加工效率,增加bar条切割成本,降低设备使用率。
3、二是由针尖形刀对bar条宽度方向进行完全划裂的方式
...【技术保护点】
1.一种Bar条切割装置,包括加工Z轴组件(1)、三轴平台(2)和支撑及下影像组件(3),所述三轴平台(2)包括基板、X&Y轴双向运动平台和旋转吸附平台,安装在所述基板上的X&Y轴双向运动平台与上方的旋转吸附平台相连接,在所述旋转吸附平台的上方设置有加工Z轴组件(1),所述加工Z轴组件(1)安装在基板上,所述旋转吸附平台内侧的基板上安装有支撑及下影像组件(3);
2.如权利要求1所述的一种Bar条切割装置,其特征在于,在所述加工立架上沿着X轴方向的一侧还安装有圈边相机(4),在所述圈边相机(4)正下方的基板上安装有圈边光源(5)。
< ...【技术特征摘要】
1.一种bar条切割装置,包括加工z轴组件(1)、三轴平台(2)和支撑及下影像组件(3),所述三轴平台(2)包括基板、x&y轴双向运动平台和旋转吸附平台,安装在所述基板上的x&y轴双向运动平台与上方的旋转吸附平台相连接,在所述旋转吸附平台的上方设置有加工z轴组件(1),所述加工z轴组件(1)安装在基板上,所述旋转吸附平台内侧的基板上安装有支撑及下影像组件(3);
2.如权利要求1所述的一种bar条切割装置,其特征在于,在所述加工立架上沿着x轴方向的一侧还安装有圈边相机(4),在所述圈边相机(4)正下方的基板上安装有圈边光源(5)。
3.如权利要求1所述的一种bar条切割装置,其特征在于,在所述旋转吸附平台沿着y轴正方向一侧的基板上设置有圈边搬运轴(6),所述圈边搬运轴(6)包括柔性吸盘(7)、圈边搬运运动支座(9)、单轴丝杆运动模组(10)和圈边搬运伺服电机(11),所述单轴丝杆运动模组(10)沿着x轴方向安装在基板上,在所述单轴丝杆运动模组(10)沿着x轴方向一侧的基板上安装有圈边搬运伺服电机(11),所述圈边搬运伺服电机(11)的驱动端通过单轴丝杆运动模组(10)驱动上方的圈边搬运运动支座(9)沿着x轴方向移动,所述圈边搬运运动支座(9)上的顶部安装有用于抓取钢环(8)的柔性吸盘(7)。
4.如权利要求3所述的一种bar条切割装置,其特征在于,所述柔性吸盘(7)可在圈边搬运运动支座(9)上沿着z轴方向自由移动。
5.如权利要求1所述的一种bar条切割装置,其特征在于,所述下影像组件包括调焦电机(20)、影像x向调整架(21)、影像y向调整架(22)、定位相机(23)和定倍镜头(25),所述影像x向调整架(21)通过下影像支架安装在基座的底部,所述影像x向调...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵裕兴,卢铎文,
申请(专利权)人:苏州德龙激光股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。