【技术实现步骤摘要】
本技术属于电气设备，特别是涉及一种带浮动导热组件的电路板及机箱。
技术介绍
1、机箱内通常设置有电源板、主板等多块电路板，如电源板等功耗较大的电路板需要向机箱外部进行散热。因此，目前如电源板等功耗较大的电路板的发热元件上，通常设置有导热体，导热体与机箱中如上盖等结构连接，起到导热、散热等作用。在机箱进行组装时，先将导热体及如主板等不需要设置导热体的电路板锁付到上盖上，安装后的主板与上盖平行，然后在导热体与电源板配合的一侧上贴设导热垫，最后安装电源板。安装电源板时，电源板沿机箱的高度方向，也即垂直于上盖的方向进行安装，使电源板与导热垫贴合，导热垫和导热体起到传递、散发热量的作用。由于电源板沿高度方向安装，因此电源板与主板之间，只能沿高度方向进行对插连接，使得电源板与主板存在高差，同时，主板的端口器件及电源板的端口器件之间也会存在高低错位。电源板与其他如主板等电路板之间沿高度方向对插连接，对机箱内在高度方向上空间要求高，限制了机箱内如电源板、主板等电路板的布设。同时，电源板与主板之间沿高度方向上下对插连接，也增加了电源板与上盖之间的间距，影
【技术保护点】
1.一种带浮动导热组件的电路板，其特征在于：包括电路板主体及浮动导热组件，所述浮动导热组件包括导热体及弹性件，所述导热体的浮动方向与所述电路板主体垂直，所述弹性件作用在所述导热体上，并沿所述浮动方向将所述导热体压合在所述电路板主体的一侧的侧面上。
2.根据权利要求1所述的带浮动导热组件的电路板，其特征在于：所述浮动导热组件还包括固定在所述电路板主体上的支持件，所述弹性件与所述支持件连接。
3.根据权利要求2所述的带浮动导热组件的电路板，其特征在于：所述支持件为杆状并沿所述浮动方向设置，所述导热体上设置有用于与所述支持件配合的滑动孔，所述导热体通...
【技术特征摘要】
1.一种带浮动导热组件的电路板，其特征在于：包括电路板主体及浮动导热组件，所述浮动导热组件包括导热体及弹性件，所述导热体的浮动方向与所述电路板主体垂直，所述弹性件作用在所述导热体上，并沿所述浮动方向将所述导热体压合在所述电路板主体的一侧的侧面上。
2.根据权利要求1所述的带浮动导热组件的电路板，其特征在于：所述浮动导热组件还包括固定在所述电路板主体上的支持件，所述弹性件与所述支持件连接。
3.根据权利要求2所述的带浮动导热组件的电路板，其特征在于：所述支持件为杆状并沿所述浮动方向设置，所述导热体上设置有用于与所述支持件配合的滑动孔，所述导热体通过所述滑动孔套设在所述支持件上。
4.根据权利要求2所述的带浮动导热组件的电路板，其特征在于：所述支持件上设置有限位部，所述限位部用于限制所述导热体在所述浮动方向上朝向所述电路板主体运动的极限位置。
5.根据权利要求2所述的带浮动导热组件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：车栋栋，周国清，姚旭，
申请(专利权)人：重庆紫光华智电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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