【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片性能评估，尤其涉及一种芯片布局的热评估方法及热评估装置。
技术介绍
1、对于芯片而言，其上通常集成了多个电路功能模块，用于实现芯片的多种功能。然而，上述多个电路功能模块在芯片上的布局，对于芯片的工作温度有着直接的影响。若是电路功能模块布局不当，不仅不利于实现芯片的功能，反而会由于芯片的工作温度过高，影响芯片的性能，甚至是损伤芯片。
2、在芯片设计中，芯片热评估的重要性不可忽视。随着集成电路（ic）设计的不断进步，特别是进入先进节点阶段，热量对芯片的影响越来越大。热量不仅会导致dram中电子的泄漏，还会影响3d-ic的时序和可靠性问题，在不同工作负载下特有的加速老化问题也会出现。这些问题都表明，准确的热评估对于确保芯片设计的成功至关重要。因此，芯片设计时，需要对芯片布局进行热评估，以确定所设计的芯片布局方式是否能够满足芯片的性能需求。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供了一种芯片布局的热评估方法及热评估装置，方案如下：
2、本申请第一方面提供了一种芯...
【技术保护点】
1.一种芯片布局的热评估方法，包括：
2.根据权利要求1所述芯片布局的热评估方法，获取所述布局模型的特征参数的方法包括：
3.根据权利要求1所述芯片布局的热评估方法，还包括：
4.根据权利要求1或2所述芯片布局的热评估方法，还包括：
5.根据权利要求4所述芯片布局的热评估方法，基于所述特征参数，确定所述布局模型所对应的结温预测值，包括：
6.根据权利要求1或2所述芯片布局的热评估方法，预先存储有仿真特征参数与仿真结温值的对应关系，所述热评估方法还包括：
7.根据权利要求2所述芯片布局的热评估方法，...
【技术特征摘要】
1.一种芯片布局的热评估方法，包括：
2.根据权利要求1所述芯片布局的热评估方法，获取所述布局模型的特征参数的方法包括：
3.根据权利要求1所述芯片布局的热评估方法，还包括：
4.根据权利要求1或2所述芯片布局的热评估方法，还包括：
5.根据权利要求4所述芯片布局的热评估方法，基于所述特征参数，确定所述布局模型所对应的结温预测值，包括：
6.根据权利要求1或2所述芯片布局的热评估方法，预先存储有仿真特征参数与仿真...
【专利技术属性】
技术研发人员：许俊杰，刘敏，
申请(专利权)人：鼎道智芯上海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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