【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检测，尤其涉及一种变形检测系统。
技术介绍
1、翘曲度是指制品相对于设计尺寸形状所产生的翘曲形变量，在显示产品加工行业中，保护盖板焊接于电路板的一侧，以保护电路板，但在贴装过程中由于保护盖板的材料或制备工艺和制备环境的影响，导致保护盖板会产生一定程度的翘曲，该翘曲可能会挤压电路板进而导致电路板工作异常，或者降低保护盖板对电路板的保护效果，影响电路板的工作状态，进而导致显示产品显示异常等问题。
2、现有技术中通常使用配备加热和高精度摄像装置的设备(topography anddeformation measurement，tdm)对保护盖板在焊接过程的变形情况进行检测分析，以确定保护盖板的变形状态，但由于tdm设备仅能获取保护盖板表面最高点所在平面与最低点所在平面之间的高度差值，也即仅能反映保护盖板的凹凸翘曲性，不能确定保护盖板相对于初始平面的翘曲变化情况，进而无法判断保护盖板的变形会对产品造成的影响以及改进措施，因此，如何确定保护盖板的相对于初始平面的翘曲变化情况成为当前亟需解决的技术问题。
【技术保护点】
1.一种变形检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述容置凹槽的深度为h1；放置于所述容置凹槽内的所述待检测样品的厚度为h2；
3.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述容置凹槽的深度为h1，所述周边结构的厚度为h3；
4.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述检测治具的长度为a1，所述检测治具的宽度为b1，所述待检测样品的长度为a2，所述待检测样品的宽度为b2；
5.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述待检测样品的长度为a2，所述待检测样品...
【技术特征摘要】
1.一种变形检测系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述容置凹槽的深度为h1；放置于所述容置凹槽内的所述待检测样品的厚度为h2；
3.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述容置凹槽的深度为h1，所述周边结构的厚度为h3；
4.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述检测治具的长度为a1，所述检测治具的宽度为b1，所述待检测样品的长度为a2，所述待检测样品的宽度为b2；
5.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述待检测样品的长度为a2，所述待检测样品的宽度为b2，所述容置...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙义爽，陈晓龙，朱海如，王波，
申请(专利权)人：立臻控股昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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