【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开总体上涉及集成电路，并且具体地但非排他地，涉及用于集成电路形状优化和布局生成的第一原理电子设计自动化。
技术介绍
1、布线（routing）是电子设计和自动化中的基本问题，其生成连线（wiring）以互连公共信号的引脚，同时遵守制造设计规则。对于非常大规模的集成电路设计，其中在单个芯片中可能存在数十亿个晶体管，由于集成电路的复杂性，布线优化特别具有挑战性。典型地，布线被分成至少全局布线阶段和详细布线阶段，其中全局布线规划在不考虑给定供应商过程节点的制造设计规则的情况下生成布线路径，并且详细布线确定确切的路线（route）。
2、可以使用多维基于网格的图形搜索技术（例如，具有与布线层相对应的第三维度的二维网格）来生成惯例布线算法，其中布线资源被建模为图形，其中图形拓扑可以表示集成电路结构。然后，全局布线可以将图形划分为图块，并找到图块到图块路径以引导详细的布线器。然后，详细的布线器在图上叠加网格，其中网格的每个单元大于或等于给定供应商过程节点的最小宽度和导线间距之和，以找到确切的连线路线。典型的布线器顺序地生成详细路线并...
【技术保护点】
1.一种用于优化导电互连的计算机实现的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，生成所述元件对所述RC值的所述单独贡献包括：
3.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述单体是第一单体，其中，所述三维表示进一步包括第二单体，并且其中，生成所述更新的集成电路布局包括：
4.根据权利要求3所述的计算机实现的方法，其中，确定所述材料成分包括：
5.根据权利要求4所述的计算机实现的方法，其中，生成所述第一单体的所述平滑贡献包括所述第一单体和所述第二单体的相应贡献的三维平滑。
6.根...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于优化导电互连的计算机实现的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，生成所述元件对所述rc值的所述单独贡献包括：
3.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述单体是第一单体，其中，所述三维表示进一步包括第二单体，并且其中，生成所述更新的集成电路布局包括：
4.根据权利要求3所述的计算机实现的方法，其中，确定所述材料成分包括：
5.根据权利要求4所述的计算机实现的方法，其中，生成所述第一单体的所述平滑贡献包括所述第一单体和所述第二单体的相应贡献的三维平滑。
6.根据权利要求4所述的计算机实现的方法，其中，生成所述第一单体的所述平滑贡献包括使用标准偏差参数σ的高斯平滑，所述标准偏差参数σ小于所述集成电路布局中的所述互连的宽度。
7.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，进一步包括：
8.根据权利要求7所述的计算机实现的方法，其中，所述可制造性指示所述更新的集成电路布局不可由所述半导体制造系统制造，所述方法进一步包括：
9.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述多个端子包括输入端子和两个输出端子。
10.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述多个端子包括多个输入端子和至少一个输出端子，其中，所述三维表示是第一表示，并且其中，所述方法进一步包括：
11.根据权利要求10所述的计算机实现的方法，其中，生成所述更新的集成电路布局包括使用包含性or运算符融合所述第一部分更新和所述第二部分更新。
12.根据...
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