【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料。
技术介绍
1、近年来，随着信息网络技术的显著进步、以及利用了信息网络的服务的扩大，对于电子设备要求信息量的大容量化、以及处理速度的高速化。
2、为了应对这些需求，在印刷基板、柔性基板等各种基板用材料中，正在寻求介电损耗小的材料。
3、以往，为了得到介电损耗小的材料，对于以具有低介电常数和/或低介质损耗角正切、强度等机械物性优异的环氧树脂等热固性树脂、聚苯醚系树脂等热塑性树脂作为主成分的树脂固化物进行了研究和公开。
4、但是，以往公开的材料从低介电常数和低介质损耗角正切的方面出发仍有改良的余地，将它们用于印刷基板的情况下，具有信息量和处理速度受到限制的问题。
5、为了改善该问题，作为上述这样的热固性树脂、热塑性树脂的改性剂，以往提出了各种橡胶成分。
6、例如，专利文献1中，作为用于实现聚苯醚树脂的低介质损耗角正切化和低介电常数化的改性剂，公开了选自由乙烯基芳香族化合物与烯烃系烯烃化合物...
【技术保护点】
1.一种嵌段共聚物，其具有：
2.一种树脂组合物，其包含：
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，
4.一种固化物，其包含权利要求1所述的嵌段共聚物。
5.一种固化物，其是权利要求2或3所述的树脂组合物的固化物。
6.一种树脂膜，其包含权利要求2或3所述的树脂组合物。
7.一种预浸料，其是基材与权利要求2或3所述的树脂组合物的复合体。
8.如权利要求7所述的预浸料，其中，所述基材是玻璃布。
9.一种层积体，其具有权利要求6所述的树脂膜、以及金属箔。
10.一种...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种嵌段共聚物，其具有：
2.一种树脂组合物，其包含：
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，
4.一种固化物，其包含权利要求1所述的嵌段共聚物。
5.一种固化物，其是权利要求2或3所述的树脂组合物的固化物。
6.一种树脂膜，其包含权利要求2或3所述的树脂组合物。
7.一种预...
【专利技术属性】
技术研发人员：松冈裕太，服部刚树，助川敬，近藤知宏，荒木祥文，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：
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