【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于一种高温应变测试，具体涉及微型多维力传感器温度补偿方法。
技术介绍
1、目前采用应变片进行多维力测量的技术较为成熟，在弹性结构粘贴应变片是配置力传感器的主要形式。应变片主要包括金属应变片和半导体应变片，半导体应变片比金属应变片尺寸更小，可达到亚毫米级，更适合应用于微尺寸高集成化力传感器领域。同时半导体应变片具有更高的灵敏度，可以检测相对更小的力。然而半导体应变片主要缺点是电阻温度系数大，检测精度容易环境温度影响，导致传感器输出产生热漂移误差。为了提高力传感器的性能，必须对传感器热输出误差进行修正。
2、申请号202111402139.5公开了一种提高高温应变测量精度的修正方法，通过建立修正模型，对高温应变计的灵敏度系数、热输出、零漂和蠕变进行修正。
3、申请号202310768570.4公开了一种应变片热输出的测试方法、高温应变测量结果的修正和应力测试设备，通过建立温差与热输出之间的关系，对应变计测量结果进行修正。
4、目前应变测试在进行热特性误差修正时，只针对应变计本身进行温度补偿、热...
【技术保护点】
1.一种微型多维力传感器，包括弹性元件、4个应变片和变换电路，应变片粘贴在弹性元件上，所述变换电路由4个应变片连接组成惠斯通全桥电路，其特征在于，变换电路采用惠斯通全桥实现微小阻值变化的转换，变换电路通过惠斯通全桥电路上连接补偿电阻，实现传感器热特性技术指标误差修正。
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，在环境温度发生变化时，测量环境变化时惠斯通电桥中各桥臂应变片两端电压的变化值ΔE，选取ΔE值最大的桥臂，串入零点温度补偿电阻Rt，修正温度变化对传感器造成的零点漂移误差，补偿电路。
3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述补偿电阻R...
【技术特征摘要】
1.一种微型多维力传感器，包括弹性元件、4个应变片和变换电路，应变片粘贴在弹性元件上，所述变换电路由4个应变片连接组成惠斯通全桥电路，其特征在于，变换电路采用惠斯通全桥实现微小阻值变化的转换，变换电路通过惠斯通全桥电路上连接补偿电阻，实现传感器热特性技术指标误差修正。
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，在环境温度发生变化时，测量环境变化时惠斯通电桥中各桥臂应变片两端电压的变化值δe，选取δe值最大的桥臂，串入零点温度补偿电...
【专利技术属性】
技术研发人员：李梦雪，刘俊琴，吕博瀚，王言徐，王寰，
申请(专利权)人：北京精密机电控制设备研究所，
类型：发明
国别省市：
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