【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线切割，具体涉及一种脱胶控制方法、介质、装置及线切割机。
技术介绍
1、线切割是一种通过切割线的高速往复运动，并与待切割件(比如光伏硅棒、半导体、碳化硅、蓝宝石或磁材等材料)相对移动，以实现切割线将待切割件切割的一种加工方法。
2、以金刚线切割为例，切割过程中，待切割件粘接在晶托上，晶托安装在进给装置上，进给装置带动待切割件沿靠近切割线的方向做进给运动，待切割线将待切割件完全切透后，进给装置带动待切割件退刀至初始位置，然后将晶托卸下并运送至脱胶装置进行脱胶操作，使切片与晶托分离，脱胶后再重新执行上述上下料操作，进行下一次切割。当前的这种切割方式由于多次的上下料和脱胶操作，严重影响切割效率。
3、相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即为了解决现有的线切割机存在的切割效率低的问题，本申请第一方面，提供了一种脱胶控制方法，应用于线切割机，所述线切割机包括切割框架和安装在所述切割框架上的主...
【技术保护点】
1.一种脱胶控制方法，应用于线切割机，其特征在于，所述线切割机包括切割框架和安装在所述切割框架上的主辊组件、进给装置和收集装置，切割线绕设于所述主辊组件上形成线网，所述进给装置上能够安装晶棒组件，所述晶棒组件包括多根沿进给方向粘接在一起的晶棒，所述进给装置用于带动所述晶棒组件向所述线网进给，
2.根据权利要求1所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述切割框架上设有检测装置，所述的获取切割过程信息的步骤进一步包括：
3.根据权利要求2所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述检测装置为视觉识别装置，所述的通过所述检测装置获取所述切割过程信息的步骤进一步包括
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【技术特征摘要】
1.一种脱胶控制方法，应用于线切割机，其特征在于，所述线切割机包括切割框架和安装在所述切割框架上的主辊组件、进给装置和收集装置，切割线绕设于所述主辊组件上形成线网，所述进给装置上能够安装晶棒组件，所述晶棒组件包括多根沿进给方向粘接在一起的晶棒，所述进给装置用于带动所述晶棒组件向所述线网进给，
2.根据权利要求1所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述切割框架上设有检测装置，所述的获取切割过程信息的步骤进一步包括：
3.根据权利要求2所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述检测装置为视觉识别装置，所述的通过所述检测装置获取所述切割过程信息的步骤进一步包括：
4.根据权利要求3所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述的根据所述切割过程图像，判断所述头部晶棒是否切割完成的步骤进一步包括：
5.根据权利要求1所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述切割过程信息为切割持续时长，所述的根据所述切割过程信息，判断头部晶棒是否切割完成的步骤进一步包括：
6.根据权利要求1所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述切割过程信息为所述进给装置的驱动电机的转动角度，所述的根据所述切割过程信息，判断头部晶棒是否切割完成的步骤进一步包括：
7.根据权利要求1所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述切割框架上设置有脱胶装置，所述的对所述头部晶棒进行脱胶操作的步骤进一步包括：
8.根据权利要求7所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述脱胶装置为激光发生器，所述的控制所述脱胶装置对所述头部晶棒进行脱胶操作的步骤进一步包括：
9.根据权利要求7所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述脱胶装置为喷射装置，所述的控制所述脱胶装置对所述头部晶棒进行脱胶操作的步骤进一步包括：
10.根据权利要求7所述的脱胶控制方法，其特征在于，所述脱胶装置沿所述晶棒的长度方向可移动地设置于所述切割框架，所述脱胶控制方法还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：马进东，王一飞，周波，庄旭升，范国强，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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